科学系ニュース

ビデンは2026年3月期通期の連結業績予想を上方修正しています。好調の背景には同社が得意とするICパッケージ基板、特にAI向けの基板の需要が大きく増加したことにあります。ICパッケージ基板とは何かを知ることができます。

中国政府はオランダの半導体メーカーであるネクスペリアの製品に対する輸出制限を条件付きで解禁すると発表しました。ネクスペリアの製品は汎用部品（レガシーチップ）に特化し、特に自動車市場で世界的なシェアをもっており、サプライチェーンにも大きな混乱が起きていました。輸出制限や解禁の理由を知ることができます。

ワイドバンドギャップ（WBG）半導体単結晶の世界市場は今後、大きく拡大するとみられています。バンドギャップが大きい理由やその特性を生かした市場にはどのようなものがあるのか知ることができます。

FEスチールが開発した「JFEトポロジー最適化技術」を用いた構造用接着剤の最適塗布設計手法が、国内外で販売される大型MPVに適用拡大されています。どのような技術なのか、大型MPVに適用拡大された理由は何かを知ることができます。

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。インターポーザーでは、高密度・高発熱なチップレットを近接配置するため、熱が集中しやすいため、材料にも高い熱伝導が求められます。熱伝導とは何か、各素材の熱伝導度の目安を知ることができます。

窓ガラスや瓶などの包装、スマホのディスプレイ基板、光ファイバーなどガラスの用途は多岐にわたっています。アルミノケイ酸ガラスは、主に酸化アルミニウムと二酸化ケイ素で構成されるガラスです。高い強度、硬度、耐熱性、耐薬品性に優れてています。酸化アルミニウムの効果とそのメカニズムを知ることができます。

NECは026年3月期業績予想の上方修正とアメリカ企業の買収によって株価が上昇しています。好調となっている国内IT事業と航空宇宙・防衛事業の内容や買収を決めた企業の概要を知ることができます。

グローバルファウンドリーズが、ドイツのドレスデン工場の製造能力を大幅に拡大する計画を進めています。グローバルファウンドリーズの事業の特徴や拡張の背景、EUでの半導体需要増加の理由を知ることができます。

JPモルガン・チェースは、米セキュリティ・アンド・レジリエンス・イニシアティブの取り組みの一環として、アンチモン採掘会社を最初の投資先に選定しました。セキュリティ・アンド・レジリエンス・イニシアティブとは何か、アンチモン採掘企業に投資する理由を知ることができます。

長瀬産業は、京都大学発のスタートアップ企業アトミスと資本業務提携を結び、MOFを活用した排ガス中の二酸化炭素回収装置の実証に取り組んでいます。MOFで二酸化炭素回収が可能な理由や装置の特徴を知ることができます。