科学系ニュース 富士電機とボッシュのSiCパワー半導体モジュール共同開発 互換性を持たせるメリットは何か?
富士電機とボッシュが、電動車(EV/HEV)向けのSiCパワー半導体モジュールにおいて、互換性のあるパッケージを共同開発することに合意したと発表しました。SiCパワー半導体モジュールとは何か、なぜ互換性を持たせる事が重要なのかを知ることができます。
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