半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：FC-BGA
チップを裏返し微細な突起で基板と直接接続し、底面を格子状のはんだボールで接続するFC-BGAはワイヤがないため信号伝送が極めて高速という特徴を持っています。接続にはんだが使用される理由や有力メーカーはどこか知ることができます。
2026-06
半導体パッケージ基板 
科学系ニュース 東邦チタニウムの導電性酸化チタンによるイリジウムの削減
水素製造の切り札とされるプロトン交換膜型水電解装置において、欠かせないイリジウムは非常に希少で、使用量の削減が求められています。なぜ導電性酸化チタンでイリジウムの使用量を減少させることができるのか知ることができます。
未分類 ポル・メド・テックによる豚の腎臓移植
同社は2028年にも、遺伝子改変したブタの腎臓を人に移植する異種移植の計画を発表しています。なぜ豚が医療用ドナーとして安定して確保しやすいのか知ることができます。
科学系ニュース IBMの0.7nm世代半導体プロセス、nanostack
世界初となる1nm未満世代の半導体プロセス技術であるnanostackは、。従来のナノシートを垂直にずらして、積み重ねることで集積度を増加しています。シートをずらすのはなぜか知ることができます。
科学系ニュース Apple、CXMTからのDRAM調達模索
通常DRAMが不足・高騰による、iPhoneの製造コストが急増を受け、独占状態の既存大手3社への価格交渉の切り札を得るための模索となります。CXMTの特徴やAppleの状況を知ることができます。
未分類 TSMCの先端パッケージング市場独占
先端パッケージング（後工程）の能力がアメリカ国内にないことからCHIS法で前工程の国内回帰を進めても、地政学リスクを解消しきれないという指摘です。なぜTSMCが独占的な市場を築いているのか知ることができます。
科学系ニュース 東レの宇宙での3D積層造形技術プロジェクト
宇宙で直接３D造形が可能となれば、莫大な輸送コストという従来の限界を突破することが可能となります。どのような開発を行うのか知ることができます。
科学系ニュース AI、AIインフラの海外依存
AIの普及が進むにつれ、単なる便利な道具からなくてはならないインフラへと変化する中で、そのインフラも含め、海外に依存している状況にはリスクもあります。現在のAIの状況や問題点を知ることができます。
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：パッケージの種類
微細な半導体チップとマザーボードを繋ぐ仲介役の基板である半導体パッケージ基板はチップレットや2.5D実装などの普及もあり、注目されています。パッケージングのひとつであるBGAとは何か知ることができます。
科学系ニュース ロームの超小型昇降圧電源リファレンス基板
エッジAI端末やスマートセンサーの普及に伴い,省スペース化、省エネルギー化加速する中での新製品となります。昇降圧電源リファレンス基板とは何か、小型化出来た理由は何か知ることができます。