2026-10

レアアース

レアアースの代替技術:セリウムによる研磨剤

セリウムは二酸化ケイ素(SiO2)との間に化学結合を生じ、表面を原子レベルで削り取ることで、精密な研磨が可能な研磨剤として使用されます。どのように研磨を行うのか知ることができます。
レアアース

レアアースの代替技術:セリウム

セリウムはガラス・半導体の精密研磨剤や自動車用排ガス浄化触媒などに使用される重要なレアアースです。フリー化や使用量削減の必要性を知ることができます。
半導体

DRAM大手・南亜科技の業績急拡大

汎用DRAMの需給が極度に締め付けられたことで、価格が大きく向上し利益を大きく増やしています。DRAM製造が消耗戦になりやすい理由を知ることができます。
データセンター

熱アシスト磁気記録(HAMR)

熱アシスト磁気記録(HAMR)はHDDの記憶容量を飛躍的に高める次世代の技術です。どのように記憶容量を増加させているのか知ることができます。
半導体パッケージ基板

半導体パッケージ基板:ABFの特性

ABFは熱膨張率の低さや絶縁特性などからパッケージ基板のビルドアップ層に使用されています。優れた特性を持つ理由を知ることができます。