従来の半導体の微細化による性能向上が限界に近づく中、半導体の先端パッケージング技術だけでなく、チップとマザーボードの間に介在し、電気信号を橋渡しする役割を持つのがパッケージ基板でのビルドアップ多層構造による高密度・微細配線が求められ、半導体性能向上の新たな競争軸となっています。
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：BTレジンの製造法
BTレジンは開発元の三菱ガス化学（MGC）の商標であり、同社が世界シェアの約6〜7割を占めています。どのように製造するのかやMGCが開発した背景を理由を知ることができます。
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：BTレジン
BTレジンは、高耐熱性・低熱膨張性・優れた耐湿性を併せ持つ熱硬化性樹脂です。なぜ対マイグレーション特性に優れるのか知ることができます。
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：エポキシ樹脂の低CTE化
基板の熱膨張係数（CTE）をシリコンの膨張率に近づけることで、熱歪みや反りを防ぐことが可能となります。どのように熱膨張係数を下げるのか知ることができます。
半導体パッケージ基板 日清紡マイクロデバイスのシリコンマザーボード
シリコンマザーボードはシリコンウェハ自体を基板とすることで、回路全体の極小化と高い接続信頼性を両立する技術です。現行の樹脂基板との違いは何か知ることができます。
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：高Tgエポキシ樹脂
高Tgエポキシ樹脂は発熱による基板の反りを抑えることが可能な材料で、半導体パッケージ基板のコア層に利用されています。どのように高Tgとしているのかや有力メーカーはどこか知ることができます。
半導体パッケージ基板 レアアースの代替技術：ジスプロシウム2
ジスプロシウムの代替技術としてはマンガン系化合物やフェライトなども候補となっています。それぞれの特徴や量産における課題は何か知ることができます。
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：コア層
コア層は基板の機械的強度を保ち反りを防ぐとともに、貫通スルーホールを通じて表裏の配線を電気的に接続する役割を果たします。コア層の構造やBGAとCSPでのコア層の違いは何か知ることができます。
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：MR-MUFの液状樹脂
MR-MUFには、高熱伝導なシリカフィラーを高密度に配合した特殊な液状エポキシ樹脂が使用されます。どのように高い流動性を確保したのか知ることができます。
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：MR-MUF
MR-MUFは高い積層精度と優れた放熱性・生産性を両立させるHBMの多層積層技術です。どのような方式なのかや SKハイニックスが採用している理由を知ることができます。
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：NCFの無機フィラー
無機フィラーには熱膨張率をシリコンに近づけて反りや割れを防ぎ、放熱性や機械的強度を高めるなどの役割があります。使用する目的や有力メーカーはどこか知ることができます。