従来の半導体の微細化による性能向上が限界に近づく中、半導体の先端パッケージング技術だけでなく、チップとマザーボードの間に介在し、電気信号を橋渡しする役割を持つのがパッケージ基板でのビルドアップ多層構造による高密度・微細配線が求められ、半導体性能向上の新たな競争軸となっています。
半導体パッケージ基板 パッケージ基板：はんだによるマスリフロー法
低温で溶けるため熱ダメージを防ぎ、軟らかさでチップと基板の熱膨張差を吸収可能であるため、チップとパッケージ基板の接続にははんだが利用されいます。はんだが利用される理由やその種類を知ることができます。
半導体パッケージ基板 パッケージ基板：ワイヤーボンディングでの接続
パッケージ基板と半導体チップの接続の方法にも様々な方式があります。ワイヤーボンディングでは金属を溶かさず原子レベルで一体化させる「固相接合」が使用されます。使用される材料や固相接合の仕組みを知ることができます。
半導体パッケージ基板 パッケージの種類：FC-CSP
チップとほぼ同等サイズに小型化した半導体パッケージ用基板であるFC-CSP基板はモバイル機器に必須の技術となっています。小型化に向く理由やFC-BGAとの使い分けかたを知ることができます。
半導体パッケージ基板 パッケージの種類：FC-BGA
チップを裏返し微細な突起で基板と直接接続し、底面を格子状のはんだボールで接続するFC-BGAはワイヤがないため信号伝送が極めて高速という特徴を持っています。接続にはんだが使用される理由や有力メーカーはどこか知ることができます。
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：パッケージの種類
微細な半導体チップとマザーボードを繋ぐ仲介役の基板である半導体パッケージ基板はチップレットや2.5D実装などの普及もあり、注目されています。パッケージングのひとつであるBGAとは何か知ることができます。