従来の半導体の微細化による性能向上が限界に近づく中、半導体の先端パッケージング技術だけでなく、チップとマザーボードの間に介在し、電気信号を橋渡しする役割を持つのがパッケージ基板でのビルドアップ多層構造による高密度・微細配線が求められ、半導体性能向上の新たな競争軸となっています。
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：無電解銅めっきの還元剤
還元剤は、化学反応により銅イオンに電子を供給し、金属銅を還元・析出させる役割を持ちます。ホルムアルデヒドやグリオキシル酸の特徴を知ることができます。
半導体パッケージ基板 パナソニックインダストリー半導体向け材料強化
キャピラリーアンダーフィルなどの半導体封止材や基板用シート材料の強化を進めています。キャピラリーアンダーフィルとは何か知ることができます。
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：無電解銅めっきの錯化剤2
無電解銅めっきの錯化剤にはEDTAやクワドロールも使用されます。ロッシェ塩と比較し、より浴の安定化が可能です。それぞれの特徴を知ることができます。
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：無電解銅めっきの錯化剤
錯化剤は銅イオンが水酸化銅として沈殿するのを防ぐために使用されています。どのような錯化剤があるかやその使い分け方を知ることができます。
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：無電解銅めっき
無電解銅めっきは化学反応を利用して絶縁体である樹脂表面や微細なビア（穴）の壁面に薄い銅の皮膜を析出させる工程です。どのような反応が起きているのか知ることができます。
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：イオン型触媒でのアクセラレータ
イオン型触媒のアクセラレータは、パラジウムイオンを化学的に還元し、金属パラジウムの微粒子へと変化させる役割を持っています。どのような還元液が使用されるのか知ることができます。
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：アクセラレータ
アクセラレータは基板表面に付与した触媒を化学的に活性化させるための工程です。コロイドキャタに対し、どのように活性化を行うのか知ることができます。
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：ダイレクトナノ粒子型触媒
ダイレクトナノ粒子型触媒はコロイド型とイオン型の両方の長所を併せ持つ次世代の触媒技術として、開発が進められています。どのような特徴を持つのか知ることができます。
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：イオン型触媒
イオン型触媒はパラジウムを金属粒子ではなく錯イオンで安定化させた触媒で、スズが不要となるため、マイグレーションリスクが低い特徴があります。イオン型触媒の特徴や課題を知ることができます。
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：コロイド型触媒
コロイド触媒はPd核をSnで保護した構造で、安価で液安定性が高い点が特徴です。スズの役割や欠点は何か知ることができます。