半導体パッケージ基板

ラミネートとは、コア基板や下層回路の上にフィルム状の絶縁樹脂を重ね、加熱・加圧によって隙間なく密着・貼り合わせる工程を指します。どのように真空ラミネートが行われるのか知ることができます。

エキシマレーザーとは、希ガスとハロゲンガスの混合ガスを用いて発振させる、深紫外線パルス気体レーザーです。どのような特徴をもつレーザー加工なのかを知ることができます。

Deep UVレーザーはUVよりもさらに波長の短い光を利用する超高エネルギーレーザーで、サブミクロン〜数µmと極小穴やガラスの穴あけに適しています。Deep UVレーザーの特徴は何か知ることができます。

UVレーザーは紫外線を用いて、微細なマイクロビアの形成に使用されています。なぜ有機高分子の分子結合を直接切断することができるのか知ることができます。

レーザービア加工機は日本の三菱電機とビアメカニクスが大きなシェアを持っています。それぞれの装置の特徴や違いを知ることができます。

CO2レーザーは樹脂や非金属への高い光吸収率と高出力を持つため、ABFなどの半導体パッケージ基板の絶縁材料の穴あけに使用されています。CO2レーザーの特徴や有力メーカーはどこか知ることができます。

CO2レーザーは樹脂等の材料がを瞬間的に超高温にし、熱分解・気化することで穴あけを行っています。きれいな穴が開く理由やレーザーの前処理方法を知ることができます。

ビアホールには異なる層の銅配線を垂直方向に電気接続する役割があり、樹脂などにレーザー加工で穴をあけることで形成されます。詳しい役割とレーザーのシュルにどんなものがあるのか知ることができます。

ビルドアップ層は基板芯材の上に絶縁樹脂と薄い銅配線を交互に重ねた高密度配線層です。その構成とどのような工程で製造されるのか知ることができます。

BTレジンは開発元の三菱ガス化学（MGC）の商標であり、同社が世界シェアの約6〜7割を占めています。どのように製造するのかやMGCが開発した背景を理由を知ることができます。