半導体パッケージ基板

チップを裏返し微細な突起で基板と直接接続し、底面を格子状のはんだボールで接続するFC-BGAはワイヤがないため信号伝送が極めて高速という特徴を持っています。接続にはんだが使用される理由や有力メーカーはどこか知ることができます。

微細な半導体チップとマザーボードを繋ぐ仲介役の基板である半導体パッケージ基板はチップレットや2.5D実装などの普及もあり、注目されています。パッケージングのひとつであるBGAとは何か知ることができます。