半導体パッケージ基板

キャタライザー工程はパラジウムを素材に吸着させ、無電解銅めっきが析出できる状態にするための重要な工程です。プレディップの意味やキャタライザーの種類を知ることができます。

コンディショニングの工程は絶縁樹脂の表面電荷や濡れ性を調整し、パラジウム触媒を均一に吸着させるために行われます。電荷調整や濡れ性の向上メカニズムを知ることができます。

デスミアはビア加工時の熱で発生した樹脂残渣であるスミアを除去し、接続信頼性を高めるとともに、樹脂を粗化しアンカーによってめっきとの密着性を高める工程です。どのような工程があるか知ることができます。

絶縁体である樹脂を導電化し、配線を形成する追う工程をシード層形成と呼びます。シード層形成の手法や代表的な無電解銅めっきの工程を知ることができます。

味の素のABFは半導体パッケージ基板のビルドアップ層の絶縁樹脂として、高いシェアを持っています。なぜ他社の参入が容易でないのかや次世代のABFの進化の方向性を知ることができます。

ABFは熱膨張率の低さや絶縁特性などからパッケージ基板のビルドアップ層に使用されています。優れた特性を持つ理由を知ることができます。

PC・サーバー向けCPU/GPUの基板用絶縁材では、味の素のABFがほぼ100%のシェアを誇っています。ABFの特徴やなぜアミノ酸の開発から生まれたのか知ることができます。

銅表面を荒らすことなく樹脂の密着性を高めるためには、アゾールなどの有機密着向上剤が使用されます。密着性を向上できる理由や配線の抵抗への影響を知ることができます。

高周波回路基板では、表面抵抗と伝送損失を抑えるために、平滑性が重要となり、凹凸を形成せずに密着性を向上させる必要があります。どのように超低粗化で密着性を向上させるのか知ることができます。

ラミネートの前には、樹脂と銅の密着性向上や洗浄のための前処理が必要です。密着性向上に使用されるCZ処理とは何か知ることができます。