富士電機とボッシュのSiCパワー半導体モジュール共同開発　互換性を持たせるメリットは何か？

この記事で分かること

富士電機とボッシュのSiCパワー半導体モジュール共同開発

　富士電機とボッシュ（Robert Bosch GmbH）は、2025年12月に、電動車（EV/HEV）向けのSiC（炭化ケイ素）パワー半導体モジュールにおいて、互換性のあるパッケージを共同開発することに合意したと発表しました。

　この提携は、次世代EVの心臓部であるインバーターの設計を効率化し、供給網を安定させる画期的な取り組みとして注目されています。

SiC車載モジュールとは何か

　「SiC車載モジュール」とは、電気自動車（EV）の電力効率を劇的に向上させる「次世代の電力制御スイッチ」を箱詰めしたものです。

1. 「SiC」と「モジュール」の意味

• SiC（シリコンカーバイド）： 炭化ケイ素という新しい半導体材料です。これまでのシリコン（Si）に比べて、電気を通す際のロスが非常に少なく、熱にも強いという特性があります。
• モジュール： 単体の半導体チップ（数ミリ角）を、使いやすいように複数組み合わせて、絶縁材や端子と一緒にパッケージ（箱）に収めた製品のことです。

2. クルマのどこで何をしているのか

　EVの心臓部である「インバーター」という装置の中で使われます。

　インバーターは、バッテリーの電気（直流）を、モーターを回すための電気（交流）に変換する役割を担っています。この変換の際、SiCモジュールが超高速でスイッチを「オン・オフ」することで電流を調整します。

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3. SiCモジュールがもたらす3つの劇的な変化

特徴	クルマへのメリット
電気のロスが激減	同じバッテリー量でも、航続距離が5〜10%伸びる。
熱に強い	冷却装置（ラジエーターなど）を小さくできるため、車体が軽くなる。
高速スイッチング	周辺部品（コイルやコンデンサ）を小型化でき、車内空間が広くなる。

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互換性を持たせる意味は何か

　富士電機とボッシュがSiC車載モジュールに「互換性」を持たせる最大の意味は、自動車メーカーが抱える「調達と設計の大きなリスク」を解消することにあります。

1. サプライチェーンの安定化（マルチソース化）

　これまでのパワーモジュールはメーカーごとに形状が異なる「独自仕様」が一般的でした。

• リスク： 特定のメーカーに依存すると、災害や情勢不安で供給が止まった際に、クルマそのものが生産できなくなります。
• 解決： 外形や端子の位置を統一することで、自動車メーカーは「富士電機からもボッシュからも同じように買える」ようになり、欠品リスクを分散できます。

2. インバーター開発の効率化とコスト削減

　本来、モジュールの形状が変わると、それを取り付ける「インバーター」内部の基板や冷却装置（ヒートシンク）をすべて設計し直さなければなりません。

• メリット： 互換性があれば、一つの設計で複数のメーカーのモジュールを使い分けられるため、開発コストと期間を大幅に短縮できます。

3. 世界標準（デファクトスタンダード）の確立

　パワー半導体市場では、使い勝手の良い形状が業界標準になる傾向があります。

• 狙い： 日本の富士電機と欧州のボッシュという有力2社が手を組むことで、自分たちの仕様を「世界の事実上の標準」にし、市場での主導権を握る狙いがあります。

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比較：互換性がある場合・ない場合

項目	従来（独自仕様）	互換性あり（今回）
他社への切り替え	大規模な再設計が必要	そのまま載せ替え可能
部品の調達先	1社限定になりがち	複数社から選べる
新型車の開発期間	長い（検証作業が多い）	短い（共通設計が使える）

　互換性を持たせることは、自動車メーカーにとっての「安心（安定供給）」と「スピード（開発短縮）」を同時に提供することを意味します。

どのような部分に互換性を持たせるのか

　富士電機とボッシュの提携において、互換性を持たせるのは主に「物理的なインターフェース」の部分です。

　中身のSiCチップ（半導体そのもの）は各社の独自技術で競い合いますが、それを包む「外装」を共通化します。

具体的な共通化ポイント

• パッケージの外形寸法：モジュール全体の縦・横・高さのサイズを統一します。これにより、インバーター内の限られたスペースにどちらの製品もぴったり収まります。
• 端子の配置と形状（ピン配置）：電力を入力する端子や信号を送る制御端子の「位置」「数」「高さ」を揃えます。これにより、配線基板（PCB）を共通化できます。
• 取付穴の位置：冷却器（ヒートシンク）に固定するためのネジ穴の位置を共通化します。
• 熱設計の特性（冷却界面）：熱を逃がす底面の構造や高さを揃えることで、冷却システムの設計を変えずに載せ替えを可能にします。

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「中身」はあえて共通化しない

　ここが重要なポイントですが、「内部のSiCチップ」や「配線の手法」などは共通化しません。

• 共通部分： 外形、ネジ穴、端子の位置（＝「器」の形）
• 独自部分： SiCチップの性能、電力効率、耐久性（＝「中身」の性能）

　これによって、自動車メーカーは「設計は変えずに、状況に応じて性能が良い方や、納期が早い方を選ぶ」という柔軟な選択ができるようになります。

他のSiC製造企業はどう対応するのか

　他のSiC製造企業も、富士電機とボッシュの動きと同様に「陣営作り」や「パッケージの共通化」で対抗しています。

　SiC市場では、自社独自の形状で囲い込む戦略から、顧客の使い勝手を優先して「セカンドソース（代替供給源）」を確保し合う戦略へシフトしています。

1. ローム ＆ インフィニオン（独）の提携

　富士電機・ボッシュ連合の最大のライバルと言えるのが、この2社です。

• 対応： 2025年9月、SiCパワー半導体のパッケージ共通化に関する合意を発表しました。
• 内容： インフィニオンの表面実装パッケージ技術と、ロームの高性能モジュール技術（DOT-247など）を互いに採用し合い、顧客が両社から同じ形状の製品を買える体制を整えています。

2. 三菱電機 ＆ ネクスペリア（蘭）の提携

• 対応： 2023年末から共同開発を開始しています。
• 内容： 三菱電機が培ったSiCチップ技術を、世界的なネットワークを持つネクスペリアに供給し、共同でディスクリート（単体部品）やモジュールの開発を進めています。

3. STマイクロエレクトロニクス（仏・伊）の独自路線

• 対応： 業界シェアトップクラスの強みを活かし、自社基準を「標準」にする戦略です。
• 内容： テスラにいち早く採用された実績を武器に、垂直統合（ウエハから内製）を進めてコスト競争力で圧倒しつつ、他社が追随せざるを得ないデファクトスタンダード化を狙っています。

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各社の対応まとめ

陣営・企業	戦略の肝
富士電機 × ボッシュ	車載部品最大手のボッシュと組み、欧州・日本市場を固める。
ローム × インフィニオン	SiCの先駆者同士が組み、産業・車載両面で標準化を狙う。
三菱電機 × ネクスペリア	熟成された日本技術と欧州の販路・量産力を組み合わせる。
STマイクロ	先行者利益を活かし、自社仕様を世界の中心に据え続ける。

今後の流れ

　他の企業も、今後は「孤立」を避けるために、互換性のあるパッケージ群（エコシステム）のどこかに属するか、あるいは主要な自動車メーカーと直接組んで「そのメーカー専用の標準」を作る動きが加速すると予想されます。