マーベル・テクノロジーのセレスティアルAI買収　それぞれの企業の特徴と買収する理由は？

この記事で分かること

マーベル・テクノロジーのセレスティアルAI買収

　マーベル・テクノロジー（Marvell Technology）は、半導体向けの光通信接続技術（Photonic Fabric技術）を開発する米国の新興企業セレスティアルAI（Celestial AI）を買収することで最終合意しました。

　https://www.nikkei.com/article/DGXZQOGN036A30T01C25A2000000/

　この買収は、次世代のAIおよびクラウドデータセンター向けの接続戦略を強化することを目的としており、マーベルのAIインフラストラクチャにおけるリーダーシップ拡大に資するとされています。

マーベル・テクノロジーはどんな企業か

　マーベル・テクノロジー（Marvell Technology, Inc.、NASDAQ: MRVL）は、アメリカ合衆国カリフォルニア州に本社を置く、データインフラストラクチャ半導体ソリューションの設計・開発・販売を手掛けるファブレス半導体メーカーです。

　現在の市場では、特にAI（人工知能）、クラウドデータセンター、および高速ネットワーク向けの接続技術の主要プレーヤーとして急速に台頭し、非常に注目されています。

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企業概要と特徴

• 設立年: 1995年
• 事業形態: ファブレス（自社工場を持たず、設計・開発に特化し、製造は外部のファウンドリに委託）
• 専門分野: データ高速転送技術、ネットワーキング、ストレージ
• 注力市場:
  • データセンター（クラウド、AI）
  • エンタープライズ/キャリア（5G、ネットワークインフラ）
  • 自動車
  • 産業機器

主要な製品・技術分野

　マーベルの製品ポートフォリオは、データの生成、処理、転送、保存に関わるあらゆるインフラストラクチャをカバーしています。

分野	主要な製品カテゴリー	技術的な役割
ネットワーキング	イーサネットコントローラーチップ、PHYトランシーバー（Alaska PHY）、スイッチング製品、DPU（データ処理ユニット）	ネットワークの高速化と効率的なデータ転送を実現。5Gインフラにも不可欠。
ストレージ	ストレージコントローラー、カスタムSRAM	大容量データの読み書きと管理を高速化。データセンターの基盤。
カスタムAI半導体（ASIC）	特定用途向け集積回路（ASIC）	AWSやマイクロソフトなどの主要クラウドプロバイダーと協力し、彼らのAIワークロードに最適化されたカスタムチップを設計・提供。AI市場での急速な成長の柱。
組み込みプロセッサ	ARMアーキテクチャベースのプロセッサ（ARMADAファミリーなど）	低消費電力で優れた処理能力を提供し、多岐にわたる組み込み機器に採用。
光通信技術	DSP（デジタル信号処理）、光部品の電子部品との統合技術	今回買収したセレスティアルAIの技術を含む、次世代の高速・高効率な光通信接続ソリューション。AIデータセンターの帯域幅ボトルネック解消に必須。

AIインフラストラクチャにおけるマーベル

　マーベル・テクノロジーは、特にAI半導体市場において、NVIDIA、Broadcom、AMDに次ぐ主要なプレーヤーの一つとして注目されています。

• カスタムAI半導体: クラウド大手向けのカスタムASICビジネスが急拡大しており、AIトレーニングや推論に特化したチップを提供することで、収益源として大きく成長しています。
• AI接続の強化: 前述のセレスティアルAIの買収のように、AIシステムのパフォーマンスを左右する**接続性（インターコネクト）**技術に積極的に投資しており、エンドツーエンドの接続ソリューションを提供することを目指しています。

　マーベルは、データの爆発的な増加とAI技術の進化に対応するため、「データインフラストラクチャの専門家」として、データセンターとネットワークの変革を支える中心的な役割を担っています。

セレスティアルAIはどんな企業か

　セレスティアルAI（Celestial AI）は、次世代のAI（人工知能）およびクラウドデータセンターのインフラストラクチャにおける、高速で電力効率の高いデータ接続に特化したアメリカの新興半導体企業です。

　その中核となるのは、以下に示すマーベル・テクノロジーが買収の最大の目的としている「Photonic Fabric™（フォトニック・ファブリック）」技術です。

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1. Photonic Fabric™（光通信接続技術）

　従来の電気信号（銅配線）ではなく、光（フォトニクス）を用いてチップ間、システム間、ラック間のデータ接続を実現するプラットフォームです。

• 目的: 大規模なAIモデルや高性能コンピューティング（HPC）の処理において、従来の電気配線が直面する帯域幅の限界、高い消費電力、遅延（レイテンシ）の問題を解決します。
• 性能向上: 同社によると、Photonic Fabricは、既存の技術と比較して、25倍以上の帯域幅とメモリ容量を提供し、遅延と消費電力を最大10倍削減できるとされています。
• 技術的な優位性:
  • 「メモリの壁」の克服: AIアクセラレーター（GPUなど）とメモリを光で接続し、分離（ディスアグリゲーション）することで、それぞれのコンポーネントを最大限に活用・拡張することを可能にします。
  • チップレット接続: 次世代の巨大なGPUやアクセラレーターにおいて、複数のチップレットを光で超高速接続する技術を提供しています。

2. 注力市場

• ハイパースケーラー（大規模クラウド事業者）: Amazon AWSやMicrosoftといった、巨大なAIデータセンターを運営する企業が主要なターゲット顧客です。実際に、同社の技術採用の初期段階として、これらのハイパースケーラーとの協業が進められていました。
• AI半導体メーカー: AIシステムの接続性のボトルネックを解消することで、AIチップ全体の性能と効率を向上させます。

3. 資金調達と注目度

　マーベルに買収される以前、セレスティアルAIは積極的な資金調達を実施し、AMD Ventures、BlackRock、Fidelity Management & Researchなど、有力な投資家からの支援を受けていました。このことは、彼らのPhotonic Fabric技術が、AIインフラの将来を変革する可能性を秘めていると市場から高く評価されていたことを示しています。

セレスティアルAIを買収する理由は

　マーベル・テクノロジーがセレスティアルAIを買収する最も重要な理由は、次世代のAIデータセンター接続市場における主導権を確保するためです。

　これは、従来の銅線接続が限界に達し、光通信技術への移行が不可避となっている現状に対応するための、変革的な戦略的投資です。

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1. AI接続のボトルネック解消と市場拡大

• 「スケールアップ」接続の獲得: セレスティアルAIのPhotonic Fabric™（光通信接続技術）は、単一のAIシステム内や、ラック内の複数のプロセッサ間で、極めて高速かつ低遅延なデータ転送を実現します。これは、大規模なAIモデルをトレーニング・推論する際のボトルネック（メモリの壁）を解消するために不可欠です。
• 技術的な優位性の統合: Photonic Fabricは、従来の電気接続に比べ、帯域幅を飛躍的に拡大し、消費電力を大幅に削減します。マーベルは、この技術を自社のカスタムAIチップ（ASIC）やスイッチング製品と組み合わせることで、競合他社に先駆けて、AIインフラ向けにエンドツーエンドの完全な接続プラットフォームを提供できるようになります。
• 新たな巨大市場（TAM）の獲得: 光通信接続（オプティカル・インターコネクト）は、AIインフラにおいて急速に立ち上がる新しい半導体市場です。この買収により、マーベルは、この光スケールアップ接続という巨大な市場の最前線に立つことができます。

2. 顧客へのソリューション強化

• ハイパースケーラーへの貢献: マーベルは、AWSやマイクロソフトなどの大手クラウドプロバイダー（ハイパースケーラー）にカスタムASICやネットワーキング製品を提供しています。セレスティアルAIの技術は、これらの主要顧客が求める次世代AIインフラの性能と電力効率の要求に応えるための決定的なピースとなります。
• ロードマップの加速: 買収により、マーベルは独自のUALinkスイッチのロードマップと、セレスティアルAIの光スケールアップ・インターコネクトを統合し、AIデータセンターアーキテクチャの未来を再定義するとしています。

3. 将来的な収益成長の柱

• 明確な収益見通し: マーベルは、この買収が2028年度下半期から意味のある収益貢献を始め、2029年度末までには年間換算で10億ドルの収益に達すると予測しており、将来の成長エンジンとして非常に高い期待を寄せています。

　マーベルはAIインフラの次なるフロンティアである「光通信接続」における最高の技術と人材を獲得することで、AI半導体市場におけるリーダーシップを確固たるものにしようとしている**のです。