住友電工のデータセンター関連事業への投資計画

この記事で分かること

住友電工のデータセンター関連事業への投資計画

　住友電気工業が、2029年3月期までの3年間でデータセンター（DC）関連事業に約2000億円を投じるという計画を発表しています。

　生成AIの爆発的な普及に伴う光通信需要の急増と同社がAIサーバー間の通信を支える「光配線」や「光デバイス」を成長の柱と位置づけていることがあり、「AIインフラの心臓部（光ネットワーク）」において世界シェアを固めるための攻めの姿勢と言えます。

住友電工のデータセンター関連製品にはどんなものがあるのか

　住友電工のデータセンター（DC）関連製品は、大きく分けて「光配線ソリューション（物理的な接続）」「光デバイス（通信信号の変換）」「製造・保守用機器」の3つのカテゴリーで構成されています。

　同社の強みは、光ファイバという「素材」から、光を電気信号に変える「チップ」、それらを繋ぐ「コネクタ」までを垂直統合で提供できる点にあります。

1. 光配線ソリューション（棟内・棟間をつなぐ）

　データセンター内の膨大な数のサーバーやスイッチを繋ぐための製品群です。

• 高密度光ケーブル（超多心ケーブル）：
  • 限られたスペースに大量の光ファイバを通すための「細径・高密度」ケーブル。6912心といった超多心ケーブルも展開しています。
• 光コネクタ（MPOコネクタ / MMCコネクタ）：
  • MMCコネクタ： 従来比で大幅に小型化した次世代コネクタ。AIサーバーの背面など、超高密度な接続が求められる箇所で使用されます。
  • NanoPlug™： 世界最小クラスの光コネクタシリーズ。
• プレターミネーション製品：
  • あらかじめ工場でコネクタを取り付けた状態で出荷されるケーブル。現場での作業時間を短縮し、接続ミスを防ぎます。

2. 光デバイス・電子デバイス（信号を生成・受信する）

　AIの高速処理を支える、光通信の「心臓部」となる半導体部品です。

• 化合物半導体（InP/GaAs）：
  • レーザーダイオード（光源）やフォトダイオード（受光器）。同社はこの素材技術で世界トップクラスのシェアを持っています。
• 高速レーザーチップ（EMLチップ / CWレーザー）：
  • 800Gbpsや1.6Tbpsといった次世代の超高速通信を可能にする光源チップ。
  • 特にシリコンフォトニクス（外部光源）向けの「高出力CWレーザー」は、電力効率の観点からも重要視されています。
• 光トランシーバ用部品：
  • 電気信号と光信号を変換する「光トランシーバ」の内部に組み込まれる各種デバイス。

3. 次世代・最先端技術（将来のDC向け）

• 光電融合（CPO：Co-Packaged Optics）関連製品：
  • LSI（半導体チップ）のすぐ隣に光通信機能を配置する次世代パッケージング技術。
  • このために開発された「外部光源用コネクタ」や「低損失多心配線」が投資の重点項目となっています。
• マルチコアファイバ（MCF）：
  • 1本の光ファイバの中に複数の通り道（コア）を持たせた次世代ファイバ。伝送容量を飛躍的に高めます。

4. 製造・保守用機器

• 光ファイバ融着接続機：
  • 光ファイバ同士を溶かしてつなぐ装置。同社の「TYPEシリーズ」や「Quantumシリーズ」は世界シェアが高く、DC建設現場の必須ツールです。

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製品の立ち位置（イメージ）

• サーバーの中： 化合物半導体レーザーチップ、CPO用コネクタ
• サーバーの間： 超小型光コネクタ（MMC）、光パッチパネル
• 建屋の間（DC間）： 超多心光ケーブル、空圧送配線システム

　住友電工は、これら「つなぐ技術」のすべてを自社で保有しているため、AIの進化によって「より速く、より高密度に、より低消費電力に」という要求が強まるほど、その強みが発揮されるポートフォリオとなっています。

高密度光ケーブルとは何か

　高密度光ケーブル（超多心光ケーブル）とは、限られたスペース（配管やラック間）に、より多くの光ファイバを詰め込んだケーブルのことです。

　データセンターでは、AI学習などでやり取りされるデータ量が爆発的に増えており、従来のケーブルでは配管がいっぱいになってしまうため、以下の技術で「細くて多心」な構造を実現しています。

主な特徴と技術

• 間欠固定型リボン（スパイダウェブなど）： ファイバ同士を点状に接着することで、広げればリボン状、丸めればバラバラに動く構造です。これにより、高密度に詰め込みつつ、接続作業もしやすくなっています。
• 細径化： 1本1本のファイバの被覆を薄くし、ケーブル全体の直径を最小限に抑えています。
• 超多心： 1本のケーブルに数千心（例：6912心）ものファイバを収容でき、限られた配管容量を最大限に活用できます。

　データセンターの建物同士（棟間）を繋ぐ幹線や、サーバーラックが並ぶエリアの配線において、省スペース化と大容量通信を両立させるために欠かせない製品です。

住友電工の高密度光ケーブルの特徴は何か

　住友電工の高密度光ケーブルの最大の特徴は、独自の「間欠固定型リボン（スパイダウェブ構造）」にあります。

　従来のケーブルと比べて圧倒的に多くの光ファイバを詰め込むことができ、データセンターの省スペース化と施工効率の大幅な向上を実現しています。

主な3つの特徴

• 独自のスパイダウェブ構造（SWR）：光ファイバを縦に並べ、点状に接着したリボン状の構造です。この構造により、束ねたときは非常にコンパクト（細径化）になり、接続時にはリボンとして一括で融着（接続作業の高速化）できるという、相反するメリットを両立しています。
• 世界最高水準の超多心化：1本のケーブルに最大で6912心もの光ファイバを収容可能です。これにより、既存の配管をそのまま使いながら、通信容量だけを数倍〜数十倍に増強することができます。
• 施工の容易さと信頼性：ケーブルが細くしなやかであるため、曲がりの多いデータセンター内の狭い配路でもスムーズに敷設できます。また、水を通さない防水構造や、環境負荷の低いノンハロゲン素材の採用など、高い信頼性を備えています。

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なぜデータセンター関連製品に力を入れるのか

　住友電工がデータセンター（DC）関連事業に大規模な投資を行い、注力する理由は、主に「生成AIの普及に伴う通信構造の激変」と「自社の技術的優位性の活用」という2つの側面に集約されます。

1. 通信需要の「質」と「量」の変化

　生成AIの登場により、データセンターに求められる要件が根本から変わりました。

• AIサーバー間の通信爆発： AIの学習には数千〜数万個のGPUを連携させる必要があり、サーバー同士を結ぶ「バックエンドネットワーク」の通信量が従来の10倍以上に膨れ上がっています。
• 「電気」から「光」への転換： 従来の銅線（電気配線）では、速度や伝送距離、消費電力の限界に達しています。そのため、ラック内やサーバー間をすべて「光」でつなぐ必要が生じており、住友電工の得意とする光関連製品の需要が急増しています。

2. 垂直統合による高い利益率

　住友電工は、光通信に関わる部材を川上から川下まで自社で保有しています。

• 素材から製品まで： 化合物半導体（レーザーチップ）、光ファイバ、光コネクタ、そして接続のための融着機までを自社生産しています。
• 参入障壁の高さ： 特にAI用DCで求められる「超小型コネクタ」や「高出力レーザー」は極めて高度な微細加工・材料技術が必要であり、他社の追随を許さない高付益なビジネスを展開できるためです。

3. 脱炭素（省エネ）への貢献

　データセンターの消費電力増大は世界的な課題です。

• 光電融合（CPO）技術： 2000億円の投資の一部は、電気信号を光信号に変換する際のロスを極限まで減らす「光電融合」技術に向けられています。この技術を制することで、次世代の省エネ型データセンターのデファクトスタンダードを握る狙いがあります。

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