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半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。ワイヤーボンディングは、集積回路チップの電極と外部の端子を、非常に細い金属ワイヤーで電気的に接続すICチップを電子機器に組み込むために不可欠な技術です。どのような工程と装置なのか、フリップチップとの違いは何かを知ることができます。

AI画像認識市場は、2025年以降も年平均15%程度の成長が見込まれています。この成長の背景には、コンピュータビジョン技術の進化と、様々な産業での実用化が背景にあります。画像認識の仕組みやどのような用途があるのかを知ることができます。

富士フイルムはアメリカに大型のバイオ医薬品の開発・製造受託（CDMO）施設を開設しています。バイオ医薬品は遺伝子組み換えや細胞培養技術で製造される医薬品で大きな期待が寄せられていますが、設備投資や製造に多額のコストがたたるという欠点もあります。バイオ医薬品の特性や製造委託が行われる理由を知ることができます。

三井化学と出光、住友化学は汎用樹脂事業の統合で合意したことがニュースになっています。中国企業の台頭で市況が悪化し、価格下落が続く中、コスト削減や国際競争力の向上を狙った事業統合とされています。汎用樹脂事業とは何か、今後必要となる分野について知ることができます。

アルファベットはGoogleの検索、YouTubeなどの広告事業での圧倒的な収益を背景に最先端技術への投資も積極的に行っています。Calicoは、アルファベット傘下の生命科学企業で、老化と寿命延長に特化した研究を行っています。どのような開発を行っているのか、アルファベットが投資を行う理由は何かを知ることができます。

イーライリリーは経口肥満症薬の開発に注力しており、ライバルであるノボ・ノルディスクの肥満治療薬を上回る結果を出したと報じられています。経口肥満症薬とは何かどのように食欲の抑制を行うのかを知ることができます。

太陽工業が開発した雪を長期保存できるシートは、雪を夏まで溶けにくくする特殊な多層構造のシートです。このシートは熱を反射するアルミ箔と複数の断熱材を組み合わせた多層構造を持ち、保温性に優れています。アルミ箔が熱を反射する理由や断熱材の仕組みを知ることができます。

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。フリップチップはチップを反転させて、表面のバンプを基板に直接接合するマウンティング工程の一種です。フリップチップの特性やバンプをどのように形成するのかを知ることができます。

NIMSは、にカーボン電極の開発を通じて、リチウム空気電池の性能向上を目指しています。リチウム空気電池は大幅な軽量化と高エネルギー密度を実現できる次世代電池として注目されています。リチウム空気電池の特徴やカーボン電極の利点や問題点を知ることができます。

JSRが米国の半導体製造装置大手であるラムリサーチと、半導体製造技術に関するクロスライセンス契約および協業に合意しました。ライセンス契約はJSRの先端材料技術と、ラムリサーチのドライレジスト成膜技術を組み合わせることでEUVリソグラフィーの発展を目的としています。EUVリソグラフィーの発展の内容や求められる技術は何かをしることができます。