科学系ニュース 半導体後工程:製品検査・信頼性試験 どのような検査、試験なのか?すべてのチップを検査するのか?
半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。製品検査・信頼性試験は製造された半導体チップの良否を判定し、不良品を排除するプロセスです。どのような工程があるのか、起こりうる不良にはどのようなものがあるのかを知ることができます。
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