2025-09

レゾナックや東京エレクトロンなど国内外の27社が、AI半導体向け新基板開発を目的としたコンソーシアム「JOINT3」を設立しました。メックは銅表面に微細な凹凸や被膜を作り、樹脂との強力な密着性を実現する化学薬品に強みを持っています。どうやって密着性を得ているのか、JOINT3で求められる性能は何かを知ることができます。

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。モールドは半導体チップやワイヤーを、外部の衝撃や水分から守るために樹脂で覆い固める工程です。どのような樹脂が使用されるのか、どのような工程があるのかを知ることができます。

経済協力開発機構（OECD）は、2025年の世界全体の経済成長率の予測を3.2％に引き上げました。引き上げの背景には、インフレ率の低下による実質賃金の伸び、世界貿易の回復、そして労働市場の好調さがあります。予測の方法やインフレ率の低下の理由などを知ることができます。

東京大学が微細な流路に水を流す半導体チップの新たな冷却技術を開発しています。半導体チップは動作中に高温になり、性能低下や誤動作を引き起こすため、冷却を行うことは非常に重要となっています。開発された冷却方法の特徴や方法を知ることができます。

トヨタが、静岡県裾野市に実証都市「ウーブン・シティ」を建設し、様々な実証実験を検討しています。実証都市を作ることで、未来技術の検証と課題を発見し解決策を開発することや他企業他の共創を行おうとしています。どのような実証実験を行うのかを知ることができます。

シャープがスマートフォン用液晶パネルの生産から撤退し、車載向けディスプレイの製造に注力するというニュースが報道されています。スマートフォンでは、有機ELの採用が続き、液晶ディスプレイは価格下落など厳しい面があり、車載向けに注力するものと思われます。車載向けに必要な性能と有機ELへの置き換えが限定的とされる理由を知ることができます。

イビデンは、生成AI向けICパッケージ基板の生産量を、2027年までに現在の約2.5倍に増やす計画です。ICパッケージはICチップの微細な回路と、プリント基板の配線を電気的につなぎ、ICチップを保護する役割を担う基板のことです。AI向けのICパッケージ基板に必要な性能は何かや今後の動向を知ることができます。

NVIDIAはOpenAIに対し、最大1,000億ドル（日本円で約15兆円）の投資を発表しました。OpenAIは人類全体に利益をもたらす汎用人工知能の開発を目指すアメリカのAI研究機関で、これまでもChatGPTや画像生成AIのDALL-Eなどを手掛け、AIブームの中心的存在となっています。投資を行う理由やOpenAIが何を行うのかを知ることができます。

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。ワイヤーボンディングは、集積回路チップの電極と外部の端子を、非常に細い金属ワイヤーで電気的に接続すICチップを電子機器に組み込むために不可欠な技術です。どのような工程と装置なのか、フリップチップとの違いは何かを知ることができます。

AI画像認識市場は、2025年以降も年平均15%程度の成長が見込まれています。この成長の背景には、コンピュータビジョン技術の進化と、様々な産業での実用化が背景にあります。画像認識の仕組みやどのような用途があるのかを知ることができます。