2026-08

半導体パッケージ基板：Sn-Ag系はんだ

Sn-Ag系はんだは現在の半導体実装で最も実績があり、標準となっているはんだです。なぜ、Ag-Cuを混合することで融点が下がるのかを知ることができます。

半導体パッケージ基板

ジェット燃料へのSAF混合義務化

国際線での排出オフセット義務が年々厳格化されていくことから、日本政府はSAFの混合義務化を進めています。SAFとは何かや普及に必要なコスト削減の方法を知ることができます。

エネルギー関連

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