SKグループによるガラス基板事業への投資強化

この記事で分かること

SKグループによるガラス基板事業への投資強化

　韓国SKグループの素材部門であるSKCは、次世代AI半導体パッケージングの中核素材とされるガラス基板（Glass Substrate）事業への投資を急激に強化しています。

　2026年5月、同社は大規模な有償増資を成功させ、量産化に向けた資金力を確固たるものにしました。　

　従来の半導体パッケージングでは樹脂（プラスチック）製基板が主流でしたが、AI半導体の高集積化・大型化に伴い物理的な限界を迎えています。次世代の超高帯域幅メモリ「HBM4」などの先端3Dスタッキングやチップレット技術において、ガラス基板の採用は必須のステップとみなされています。

　一方で、課題も多くあり、今回の投資を活用し、商用量産化ハードルをクリアできるかどうかが、今後の世界のAI半導体パッケージング市場の勢力図を大きく左右することになります。

ガラス基板とは何か

　ガラス基板（Glass Substrate）とは、次世代のAI半導体パッケージングにおいて、チップを載せる「土台（インターポーザやメイン基板）」として採用が進んでいる新しい材料です。

　現在の半導体パッケージではプラスチック（有機樹脂）製の基板が主流ですが、AI半導体の急激な高性能化に伴い、その物理的な限界を打破する「ゲームチェンジャー」として世界中の半導体・素材メーカーが開発を急いでいます。

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1. なぜ今「ガラス」が必要なのか（従来の基板との違い）

　従来の半導体は、有機樹脂（FC-BGAなど）で作られた基板の上にチップを載せていました。しかし、最先端のAI半導体（GPUやHBMなど）は、複数のチップを1つのパッケージに超高密度で配置する「チップレット技術」を採用しています。

　これに伴い、従来の樹脂基板では主に3つの問題が生じるようになりました。

1. 熱による「反り（変形）」：高熱を持つAIチップを載せると、熱膨張率の違いから基板が反ってしまい、微細な配線が断線するリスクが高まります。
2. 表面の凹凸（平坦性）：樹脂は表面がわずかに波打っているため、より細い配線（ナノメートル単位）を形成するのが困難です。
3. 大型化への限界：AI半導体はパッケージ自体が巨大化（10cm×10cm以上）していますが、樹脂基板を大きくすると変形や歪みがさらに顕著になります。

　ガラス基板は、これらの課題を材料特性によって根本から解決します。

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2. ガラス基板の圧倒的な4つのメリット

　樹脂基板と比較した、ガラス基板の主な技術的優位性は以下の通りです。

特性	従来の樹脂基板	ガラス基板	メリット・効果
表面の平坦性	粗い（微細加工が難しい）	極めて滑らか（原子レベル）	配線密度を従来の約10倍に高められる。
熱安定性（反り）	熱で変形しやすい	変形しにくい（熱膨張がシリコンに近い）	大型パッケージでもチップが剥がれず、反りを約70%低減。
高周波・信号損失	信号の減衰が大きい	電気絶縁性が高く、損失が極めて少ない	高速通信時の電力効率が向上し、省電力化につながる。
基板の厚み	厚くなる傾向	極薄化が可能（最大25%薄型化）	パッケージ全体の容積を減らし、放熱効率を高める。

　ガラスはシリコン（チップの材料）と熱膨張率が非常に近いため、加熱・冷却を繰り返す半導体の動作環境において、最も理想的な土台となります。

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3. 「シリコンインターポーザ」との違い

　現在、NVIDIAの「Hopper」や「Blackwell」などのAI半導体では、樹脂基板の上に「シリコンインターポーザ（CoWoS技術など）」と呼ばれる中間基板を挟んで高密度配線を実現しています。これとガラス基板は何が違うのでしょうか。

• シリコンインターポーザ：性能は極めて高いですが、シリコンウエハから製造するためコストが非常に高く、サイズに制限（露光装置の画面サイズによる限界）があります。
• ガラス基板：大型のパネル状（例：515mm×510mmなど）で一気に製造できるため、面積あたりの製造コストを大幅に下げつつ、シリコン並みの超微細配線と大面積化を両立できます。

　将来的には、このシリコンインターポーザの手順をスキップし、ガラス基板の上に直接複数のチップ（CPU、GPU、HBMなど）を配置する構造へと進化すると期待されています。

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4. 主な製造工程と技術的ハードル

　ガラス基板の製造には、従来の半導体後工程（パッケージング）と液晶ディスプレイ（LCD）パネルの製造技術が融合した高度なプロセスが必要です。

1. TGV（Through Glass Via：ガラス貫通電極）の形成：ガラスにレーザーなどで数百万から数千万個の微細な穴を開け、そこに銅などの金属を充填して上下の導通を確保します。ガラスは割れやすいため、クラック（ひび割れ）を入れずに高速で穴を開ける技術が極めて重要です。
2. 微細配線（RDL）の形成：滑らかなガラス表面に、フォトレジスト（感光材）を用いてナノ〜ミクロン単位の微細な電気回路をプリントします。

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5. 主要プレイヤーの動向

　現在、2026年〜2027年頃の本格的な商業量産開始に向けて、世界的なサプライチェーンの構築が急ピッチで進んでいます。

• 日本勢（素材・装置）：ガラス供給元としてのAGCやニプロ、DNP（大日本印刷）、TOPPAN、さらに露光装置やフォトレジスト、レーザー加工装置を持つ日本企業が、バリューチェーンの上流で不可欠な存在となっています。
• インテル（Intel）：業界で最も早くガラス基板への投資を表明し、2020年代後半のデータセンター向け最先端製品への採用をロードマップに掲げています。
• SKC（Absolics）：米ジョージア州に量産工場を建設。2026年5月にも大規模な資金調達を成功させ、世界に先駆けた商用化を狙っています。
• サムスン電機（Samsung Electro-Mechanics）：日本の住友化学などと協力関係を築き、2026年のパイロットライン稼働、2027年の量産化を猛追しています。

なぜ伝送損失が少ないのか

　ガラス基板の伝送損失（信号の減衰やエネルギーのロス）が従来の樹脂基板よりも少ない理由は、ガラスが持つ「優れた電気絶縁性（誘電特性）」にあります。

　高周波の電気信号が流れる回路では、周囲の絶縁体が電気を蓄えてしまったり（誘電率）、熱としてエネルギーを逃がしてしまったり（誘電正接）することで信号が弱まります。ガラスはこの2つの数値が樹脂に比べて非常に優秀です。

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1. 優れた誘電特性（電気を吸い取らない）

　高周波信号が通る配線の周りにある素材（基板材料）は、一種のコンデンサのように振る舞い、信号のエネルギーを勝手に蓄えたり熱に変えたりしてしまいます。これを「誘電損失」と呼びます。

• 誘電率（εr）が低い：ガラスは電気を蓄えにくいため、配線に流れる信号のスピードが落ちず、高周波でもスムーズに伝わります。
• 誘電正接（tanδ）が極めて低い：誘電正接とは、信号が材料に吸収されて「熱」として逃げてしまう割合のことです。ガラスはこの値が樹脂（FC-BGAなどで使われるエポキシ樹脂など）よりも劇的に小さいため、信号のエネルギーが途中で消えにくくなります。

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2. 表面が滑らかで「表皮効果」の影響を受けにくい

　高周波の電気信号には、「表皮効果（Skin Effect）」という性質があります。これは、周波数が高くなればなるほど、電気は導線（銅配線）の中心ではなく、表面（表皮）の極めて薄い部分だけを流れるようになる現象です。

• 樹脂基板の場合：樹脂と銅配線を密着させるために、樹脂の表面をあえて薬品でザラザラに荒らす必要があります（アンカー効果）。電気の通り道である表面が凸凹しているため、高周波信号は激しい障害物を進むような形になり、抵抗（伝送損失）が跳ね上がります。
• ガラス基板の場合：ガラスは原子レベルで表面が完全に滑らかなため、樹脂のような粗化（ザラザラにする工程）が必要ありません。滑らかなガラスの上に作られた銅配線も表面が平坦になるため、高周波信号がストレスなく高速に流れることができます。

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3. 吸水率が「ゼロ」である

　基板が空気中の水分を吸ってしまうと、水の高い誘電率によって伝送特性が著しく悪化します。

• 従来の有機樹脂は、どれだけ対策してもわずかに湿気を吸ってしまい（吸水性あり）、環境によって伝送損失が変化する弱点がありました。
• ガラスは吸水率が完全にゼロであるため、湿度の高いデータセンター内などでも、常に一定の低い伝送損失を維持できます。

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　ガラス基板は「物質として電気を熱に逃がしにくい（低誘電正接）」だけでなく、「表面が超平坦なので、高周波の電気が通る道をデコボコにせずに済む（表皮効果の抑制）」という2つの相乗効果によって、AI半導体が求める超高速・大容量の通信でも信号が劣化しないという強みを持っています。

SKCが投資を強化する理由は何か

　SKC（SKグループの素材メーカー）がガラス基板への投資を急激に強化している背景には、単なる「新素材の開発」にとどまらない、市場の主導権争い、グループのAI覇権、そして自社の構造改革という4つの重要な戦略的理由があります。

　2026年5月に実施された1兆1,671億ウォン（約1,300億円）規模の巨額の有償増資の成功も、これらの理由に対する市場の強い期待を反映したものです。

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1. 世界初の商業量産による「先行者利益」の独占

　半導体の歴史において、新しい標準（デファクトスタンダード）を最初に確立した企業が市場の大半を寡占します。

• 競合に先駆けたタイムライン：サムスン電機やLGイノテック、インテルなどが2026〜2028年の量産を目指す中、SKCの子会社Absolicsは「2026年末までの世界初の商用量産開始」を目標に掲げています。
• 大手顧客の囲い込み：すでにAMDやAWS（アマゾン・ウェブ・サービス）などのグローバルビッグテックにサンプルを供給し、信頼性評価を進めています。他社が量産体制を整える前に、主要顧客の注文を独占する狙いがあります。

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2. SKハイニックスとの「AI半導体・最強連合」の形成

　SKグループ内には、AI用メモリ（HBM）市場で圧倒的なシェアを誇るSKハイニックスが存在します。

• 次世代の「HBM4」以降、チップの積層数が増え、パッケージが大型化するためガラス基板の採用が不可欠とされています。
• SKCがガラス基板をいち早く実用化すれば、SKハイニックスは競合（サムスン電子など）よりも早く最先端のパッケージング技術を導入でき、グループ全体でAI半導体市場の主導権をさらに強固にできます。

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3. 米政府（CHIPS法）のバックアップと地政学的優位性

　SKCは投資の主戦場を「米国」に設定しています。

• 子会社Absolicsは米ジョージア州に工場を構えており、半導体「素材・部品メーカー」としては初めて米CHIPS法に基づく助成金（7,500万ドル）の獲得に成功しました。
• 米国防総省や米系ビッグテックが推進する「半導体サプライチェーンの米国内回帰」の波に完全に乗ることで、地政学的なリスクを回避しつつ、米国の主要顧客へダイレクトに製品を供給できる体制を整えています。

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4. 既存事業の不振を跳ね返す「ビジネスモデルの大転換」

　SKCはもともと化学事業や、EV（電気自動車）バッテリー用の銅箔事業を主力としていました。

• しかし、近年のEV市場の成長鈍化（キャズム）により、これらの既存事業は苦戦を強いられていました（2026年第1四半期にようやく10四半期ぶりのEBITDA黒字転換を達成）。
• 同社は生き残りをかけ、従来の化学・EV素材メーカーから「最先端のAI半導体素材メーカー」へと企業のポートフォリオを完全に再構築（リシャッフル）しようとしており、その一世一代の賭けの対象がガラス基板なのです。

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　2026年5月の有償増資では、株価上昇に伴い当初の予定より多くの資金が集まりました。SKCはこのうち約5,900億ウォンをガラス基板の量産化に集中投資し、残りの約5,700億ウォンを借入金の返済に充てました。

　これにより負債比率を230%から120%台へ急低下させ、「攻めの投資」と「守りの財務改善」を同時に成功させています。