リンテックの最先端半導体部材

この記事で分かること

リンテックの最先端半導体部材

　リンテックが最先端半導体部材である高付加価値テープやEUVリソグラフィ向けの新部材への「70億円規模の投資」および「2026年内の量産移行」に関する計画を発表しています。、

　AI半導体の進化（HBMの積層化やチップレット技術）に伴う高付加価値テープなどの需要急増を捉えるための戦略的な動きです。

どんな部材の量産化を目指すのか

　リンテックが2026年内の量産化に向けて投資する対象は、主に「次世代パッケージング（後工程）向けの高付加価値テープ・材料」および「EUVリソグラフィ（前工程）向けの新部材」の2つがコアとなります。

　同社の中期経営計画（LSV 2030 – Stage 2）の技術ロードマップや直近のクリーン設備投資の動向から、量産化を目指す具体的な部材は以下の通りです。

1. 高度後工程（Advanced Packaging）向け 特殊テープ

　AI半導体の性能を左右する「3Dスタッキング（積層化）」や「チップレット技術」に不可欠な、極薄ウェハ処理用のプロセス材料です。

• 高平坦化（フラット化）バックグラインドテープ
  • 役割： ウェハの裏面を極限（数十マイクロメートルレベル）まで薄く削る際、回路が形成された表面を保護するテープです。
  • 量産化の目的： HBM4などの多層積層では、ウェハに「バンプ（微細な電極の突起）」が並んでいます。従来のテープではこの段差を吸収しきれず、薄削時にウェハが反ったり割れたりする原因になっていました。バンプの段差を完全に包み込み、研削後にはUV（紫外線）照射で糊残りのないよう綺麗に剥がせる「次世代型高高低差吸収テープ」や、それを進化させた「樹脂コーティングプロセス材料」の量産ラインを確立します。
• 高耐熱ダイシングテープ / 回路面保護材料
  • 役割： チップを切り出す（ダイシング）際や、その後の実装プロセスでチップを固定・保護する材料です。
  • 量産化の目的： チップレットや2.5D/3Dパッケージでは、後工程であっても従来より高い熱処理がかかるケースが増えています。高熱に耐えつつ、必要なタイミングでストレスなく剥離・転写できる高機能テープの量産能力を引き上げます。

2. EUV露光用「カーボンナノチューブ（CNT）ペリクル」

　前工程（微細化）における非常に大きなマイルストーンとして、リンテックが量産化を進めている最先端部材が「CNTペリクル」です。

• ペリクルとは： 回路の原画である「マスク（レチクル）」にゴミが付着するのを防ぐ防塵カバーのことです。
• なぜCNT（カーボンナノチューブ）なのか：2nm世代などの最先端露光に使われるEUV（極端紫外線）は、物質に吸収されやすいという厄介な性質を持っています。従来のシリコンベースのペリクルだと、EUV光が透過しにくく、さらに露光時の超高温で劣化しやすいのが課題でした。リンテックが開発したCNTペリクルは、「90%以上の高いEUV透過率」と「優れた耐熱性（1200℃以上）」を両立しています。
• 量産化の目的： 次世代の高出力EUV露光装置（High-NA EUVなど）が本格稼働する時期に合わせ、このCNTペリクルを商業ベースで安定供給できる量産体制を2026年内に構築することを目指しています。

　　これまでリンテックが得意としていた「切るためのテープ（ダイシング）」「削るためのテープ（バックグラインド）」という単なる消耗品の枠を超え、

• 「AI半導体の超高密度積層を可能にするプロセス材料」
• 「2nm以下の超微細露光を支えるCNT防塵部材」

　という、最先端半導体の歩留まり（良品率）と生産性を直結して左右する「構造・露光プロセスのキーマテリアル」の量産化を目指しています。

なぜ段差を埋め込めるようになるのか

　ウェハ表面の微細な電極（バンプ）の段差をきれいに埋め込める（吸着できる）ようになる理由は、「熱や紫外線（UV）によって、性質がガラリと変わる特殊な樹脂（粘着剤）の設計技術」にあります。

　主に以下の2つのメカニズムによって実現しています。

1. 貼り付ける時は「液体のようになじむ」

　ウェハにテープを貼り付ける段階、または液体状の樹脂をコーティングする段階では、材料の粘度をあえて非常に低く（柔らかく）設定しています。

　これにより、微細な電極と電極の隙間（ミクロン単位の谷間）にまで、樹脂がまるで水のようにすみずみまで流れ込み、気泡を残さずに完全に密着します。

2. 削る時は「ガチガチに固まる」

　隙間を埋めた後、熱や光をかけることで樹脂の分子同士を強固に結びつけ（架橋反応）、一瞬で硬いプラスチックのような状態へ変化させます。

　これで段差の凹凸が完全に固定され、上からダイヤモンドの刃でガリガリと裏面を研削しても、電極が潰れたりウェハが歪んだりしない「強靭な土台」へと変わるのです。

　研削が終わった後は、さらに別の波長のUV（紫外線）を当てることで、今度は粘着力がほぼゼロ（サラサラ）になるよう化学設計されています。そのため、せっかく薄く削ったウェハに一切の負荷をかけず、ペリッと綺麗に剥がすことができます。

　この「流動性（なじむ）」→「硬化（支える）」→「消失（剥がれる）」という3つの状態を、分子レベルで完璧にコントロールできるようになったことが、段差を完全に埋め込める理由です。

UVでさらさらになるのはなぜか

　UV（紫外線）を当てることで粘着剤がさらさらになり、簡単に剥がせるようになるのは、化学反応によって「接着面の網の目を一気に細かくして、接着面積を激減させているから」です。

　イメージとしては、「マジックテープのフック（トゲトゲ）を、UVの力で一瞬にして球体のビーズに変えてしまう」ような現象が起きています。

1. 粘着剤の分子を「ガチガチの塊」にする

　UVを当てる前の粘着剤は、分子が長くて柔軟に動くため、ウェハの表面にペタッと広く密着しています。

　しかし、UVを当てると粘着剤の中に含まれる「光重合開始剤」という物質が反応し、周囲の分子同士を急速に結びつけます（架橋反応）。これにより、柔らかかった樹脂が一瞬で硬いプラスチックの塊に変わります。

2. 「点」でしか触れていない状態を作る

　樹脂が硬化して縮むと、ウェハの凹凸に柔軟に入り込んでいた粘着剤が引きはがされ、ミクロのレベルで「面」での接触から「点」での接触へと変化します。

• UV前（面接触）： 柔らかいので、隙間なくベッタリ張り付いている（粘着力が高い）。
• UV後（点接触）： カチカチに固まって縮むため、点と点でしか触れていない状態になる（粘着力がほぼゼロ）。

　つきたての柔らかいお餅（UV前）は手や皿にベタベタ張り付きますが、乾燥してカチカチに固まったお餅（UV後）は、皿に張り付かずにコロコロと転がりますよね。あの状態を、UVの光を使ってわずか数秒で人工的に起こしているのです。

カーボンナノチューブはなぜEUVの透過性が高いのか

　カーボンナノチューブ（CNT）のEUV（極端紫外線）透過性が高い理由は、主に「物質としての圧倒的な『薄さ（低密度）』」と「炭素原子そのものの物理的特性」にあります。

　EUV光は「あらゆる物質（空気やガラスですら）に吸収されてしまう」という極めてデリケートな性質を持っています。そのため、光を透かすには以下の2つの条件を同時に満たす必要があり、CNTはそれが完璧に合致しています。

1. 究極にスカスカで、極限まで薄い構造（主因）

　CNTペリクルは、炭素原子が網目のように結びついたシリンダー状のナノチューブを、織物（ネット）のように編み上げた「膜」です。

• 驚異の膜厚： 厚さはわずか数ナノメートル〜数十ナノメートルしかありません。
• 構造がスカスカ： ナノレベルで見ると大部分が「隙間（空間）」であるため、EUV光が物質にぶつかる確率自体が物理的に低く、光がそのまま通り抜けることができます。

2. 炭素（カーボン）という元素の相性の良さ

　EUV光（波長 13.5 nm）に対する光の吸収しやすさは、元素（原子番号）によって異なります。

　炭素（原子番号6）は、従来ペリクルに使われていたシリコン（原子番号14）などに比べて、もともとEUV光を吸収しにくい（透過しやすい）特性を持っています。

　「EUV光を遮る障害物（原子）」がそもそも少ない炭素でできており、さらにそれを「極限まで薄く、隙間だらけのネット状」に配置しているため、EUV光がほとんど邪魔されずに透過することができます。