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半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。３次元実装は半導体チップを縦方向に積み重ねて集積度を高める技術です。トランジスタをより小さく、より高密度に集積する微細化に限界が見える中でチップを垂直に積み重ねることで、配線距離を大幅に短縮することが不可欠となっています。３次元実装の内容や利点、特徴を知ることができます。

クラレなどが共同開発を発表した「細胞大量培養技術基盤」は、再生医療の産業化を加速させることを目的としたものです。　安全で高品質な細胞を、低コストかつ安定的に大量生産するために必要な技術は何か知ることができます。

DKが開発に取り組んでいる脳を模したAI半導体は人間の脳のシナプスを模倣したアナログ素子「スピンメモリスタ」を活用している点が特徴です。なぜ消費電力を少なくできるのか。アナログで情報を保存できる理由は何か知ることができます。

インテルが、競合であるAMDをファウンドリーの顧客に加える方向で初期段階の協議を進めていると報道されています。インテルのファウンダリー事業の状況やAMDの狙いを知ることができます。

OpenAIは人類全体に利益をもたらす汎用人工知能の開発を目指すアメリカのAI研究機関で、これまでもChatGPTや画像生成AIのDALL-Eなどを手掛け、AIブームの中心的存在となっています。汎用人工知能とは何か、実現に必要なもの、OpenAIの実現のために何をしているのかを知ることができます。

コダックのCEOであるジム・コンティネンザ氏が、同社が特殊化学品および製薬関連製品ラインへの拡大計画を進めておりいることを発表しています。フィルム大手である同社は需要増に対応するためフィルム生産設備を近代化していますが、経営は依然厳しいであり、多角化を進めています。どんな製品を製造するのか、どのようなフィルム技術を活かすのか知ることができます。

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。製品検査・信頼性試験は製造された半導体チップの良否を判定し、不良品を排除するプロセスです。どのような工程があるのか、起こりうる不良にはどのようなものがあるのかを知ることができます。

日本の電子部品企業の海外企業による買収は、技術力や製品の獲得、海外販路の拡大などを目的として活発に行われています。芝浦電子買収の背景やどのような企業が買収されやすいかを知ることができます。

建設機械で世界的に知られるキャタピラーがAIブームで注目を浴びています。子会社であるソーラー・タービンズのガスタービンやエンジンが、迅速に設置可能な主要な電源ソリューションとして、AIの普及で急激に増加する電力として有用なためです。発電システムや電力の増加量を知ることができます。

ノーベル化学賞の発表が日本時間の2025年10月8日と近づき様々な予想がなされています。化学賞の分野での候補の一つである単原子触媒は、固体担体の表面に金属原子が一つずつ孤立して固定された触媒です。これにより、高価な貴金属をナノ粒子触媒よりも最大限に有効活用できます。固定化の方法や応用例を知ることができます。