科学系ニュース 三井化学のARグラス向けの光導波路に関する協業 光学樹脂基板とは何か？なぜARグラスに適しているのか？
三井化学は、フィンランドのAR（拡張現実）グラス向け光導波路企業Dispelix社と、ARグラス向けの光導波路に関する協業を開始したことを発表しています。この協業では、三井金属の開発した光学樹脂基板が利用されるとのことです。光学樹脂基板とは何か、なぜARグラスに適しているのかを知ることができます。
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科学系ニュース 半導体前工程 現像後の洗浄工程 なぜ現像後の洗浄が重要なのか？洗浄には何が使用されるのか？超純水とは何か？
半導体の重要性が増す中で、前工程装置は世界的に成長が続いています。現像液の残渣は半導体デバイスの品質に大きく影響するため、現像後の洗浄は非常に重要な工程であり、洗浄には極めて不純物の少ない超純水が用いられています。洗浄の重要性、超純水とは何か、どのように作られるのかを知ることができます。
科学系ニュース アルミニウム価格の反発 反発の理由は？アルミニウムの用途は？
ロンドン金属取引所のアルミニウム価格が、米中貿易摩擦の緩和期待によって反発する動きが見られています。アルミニウムはその優れた特性から日用品から建築材、輸送機器など様々な用途で利用されています。貿易摩擦とアルミニウム価格の関連、アルミニウムの特性とそれがもたらされる理由を知ることができます。
科学系ニュース 扶桑化学工業、超高純度コロイダルシリカの増産 コロイダルシリカとは何か？なぜ研磨剤として優れているのか？
扶桑化学工業は、半導体製造工程で不可欠な研磨剤の原料である超高純度コロイダルシリカの販売倍増を目指しています。コロイダルシリカは、二酸化ケイ素の非常に微細な粒子が、水などの液体中に均一に分散した状態の物質で、微細な粒子サイズと表面特性から、研磨剤など幅広い分野で利用されています。研磨剤として優れる理由やその製造法を知ることができます。
科学系ニュース 活性炭によるPFAS除去 活性炭とは何か？PFASの除去の難しさと対策は何か？
PFASは環境中で分解されにくく、人体への影響も懸念されているため、その除去技術の開発が喫緊の課題となっています。有機物の吸着には活性炭がよく用いられますが、PFASはその多様な構造や水溶性などから活性炭への吸着量が十分ではありませんでしたが、除去性能の向上が報告されています。活性炭とは何か、PFASの吸着向上が可能になった理由を知ることができます。
科学系ニュース アモルファス合金を利用したEVモーターの開発 アモルファス合金とは何か？EVモーターでの利用のメリットは？
アモルファス合金は、原子が不規則に並んだ「非晶質」の金属で、低鉄損、高強度、優れた耐食性といった特性を持ち、EVモーターなどので利用が期待されています。アモルファス合金の特性やEVモーターとしてのメリット、エネルギー損失が少ない理由を知ることができます。
半導体前工程 現像液 どのような物質が使われるのか？なぜ、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドが使用されるのか？
半導体の重要性が増す中で、前工程装置は世界的に成長が続いています。現像工程で用いられる現像液には、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドなどが用いられています。現像液に必要な働きや、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドの優れている点、有力なメーカーについて知ることができます。
科学系ニュース 古河電工、半導体製造工程用テープ増産 半導体製造工程用テープとは何か？なぜUVで剥離できるのか？
古河電気工業（古河電工）は、半導体製造工程用テープの生産能力を増強しています。アクリル樹脂などの半導体製造工程用テープはバックグラインディング時の表面保護や、チップを切り出すダイシング時の固定などに使われ、使用後にきれいに剥離される必要があります。なぜアクリル樹脂が接着と剥離のバランスに優れるのか、UVで剥離ができる理由を知ることができます。
科学系ニュース 住友ベークライトの新規基板材料の放熱性 放熱性が高い理由は何か？基板の放熱性が高いと機器を小型化できる理由は何か？
住友ベークライトは半導体パッケージ向け基板材料「LαZ®」のサンプル出荷を開始したことを発表しています。この材料は熱伝導率が高く、放熱性に優れる点が特長となり、デバイスの安定稼働と長寿命化や機器の小型化に貢献することができると考えられます。放熱性に優れる理由や放熱性に優れることで機器の小型化が可能な理由を知ることができます。
科学系ニュース 住友ベークライトの半導体パッケージ向け基板材料 プリプレグやレジンフィルムとは何か？
住友ベークライトは半導体パッケージ向け基板材料「LαZ®」のサンプル出荷を開始したことを発表しています。高性能化・小型化が進む半導体パッケージのニーズに対応するために、基板材料にもさらなる進化が求められています。パッケージ基板材料に利用されるプリプレグやレジンフィルムとは何かを知ることができます。