半導体後工程

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。2.5次元実装は複数のチップレットをインターポーザと呼ばれる中間基板上に水平に並列配置し、高密度配線で接続して高性能なひとつのパッケージに統合する技術です。2.5次元実装の特徴や３次元実装との違いを知ることができます。

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。3次元実装の一種であるTSVは半導体チップを貫通する微細な穴に配線を埋め込む技術、高速化、省電力化、小型化を可能ですが、熱膨張率の違いによる応力などの問題点もあります。応力が起こす問題点は何かを知ることができます。

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。3次元実装の一種であるTSVは半導体チップを貫通する微細な穴に配線を埋め込む技術で複数のチップを垂直に積み重ね、直接電気的に接続することで、高速化、省電力化、小型化を実現します。TSVの工程や利点を知ることができます。

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。３次元実装は半導体チップを縦方向に積み重ねて集積度を高める技術です。トランジスタをより小さく、より高密度に集積する微細化に限界が見える中でチップを垂直に積み重ねることで、配線距離を大幅に短縮することが不可欠となっています。３次元実装の内容や利点、特徴を知ることができます。

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。製品検査・信頼性試験は製造された半導体チップの良否を判定し、不良品を排除するプロセスです。どのような工程があるのか、起こりうる不良にはどのようなものがあるのかを知ることができます。

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。バーンインは、製品を高温環境下で通電・負荷をかけることで、潜在的な初期不良品を意図的に故障させるテスト工程です。どのような不良が起きるのか、どんな装置が使用されるのかを知ることができます。