インド発のEMSケインズとアオイ電子の連携

この記事で分かること

インド発のEMSケインズとアオイ電子の連携

　インド政府は国策として進める「Make in India」で、インド国内に強固な半導体エコシステムを築くことを目指しています。

　インド発のEMS（電子機器受託製造）大手であるケインズと後工程に強みをもつ日本のアオイ電子は協力し、インドでの半導体エコシステム形成を行っています。

　現在、ケインズの計画はかなりスピーディーに進んでいます。2026年3月末には、インド・グジャラート州サナンドの工業団地にてOSAT工場の開所式を終え、すでに商業生産への第一歩を踏み出しています。

ケインズの特徴は何か

　インドのケインズ・テクノロジー（Kaynes Technology）は、いまインドの「国策半導体シフト」のシンボルとして、グローバル市場や株式市場から極めて高い注目を集めている企業です。

　元々は電子機器の受託製造（EMS）の中堅・大手でしたが、ここ数年で急激な技術投資と垂直統合を行い、「インド初の本格的な半導体後工程（OSAT）プレイヤー」へと脱皮しつつあります。

1. 単なる組み立て屋（EMS）から先端半導体（OSAT）への劇的シフト

　ケインズの最大の特徴は、電子基板の組み立て（EMS）という低利益率のビジネスから、半導体のパッケージング・テスト（OSAT）という高付加価値な領域へ自力でシフトしている点です。

• 子会社「ケインズ・セミコン」を通じて、グジャラート州サナンドに巨大な半導体パッケージング工場を建設。
• 2026年初頭には、アメリカのパワー半導体大手Alpha & Omega Semiconductor（AOS）向けに、15以上のダイ（半導体素子）を1つに統合した超複雑なマルチチップモジュール（インテリジェント・パワー・モジュール：IPM）の初出荷に成功しました。これはインドの半導体製造の歴史において、大きなマイルストーンとなっています。

2. 日本やグローバル先端企業との「技術のゴツ合流」

　インド国内だけで技術を囲い込むのではなく、世界のトップランナーからノウハウを高速で吸収する戦略をとっています。

• アオイ電子との連携： 先述の通り、チップレット対応のパネルレベルパッケージング（PLP）など、次世代の先端パッケージ技術を日本から移植。
• Synopsys（シノプシス）との協業： EDA（半導体設計自動化）ツールの巨頭であるシノプシスのシミュレーション技術を導入。3D-IC（立体積層）や車載向けの高信頼性パッケージの設計・検証をデジタルツインで最適化しています。

3. 自動車・インフラ・EVに強い「堅実な顧客基盤」

　スマートフォンなどの消費者向け電子機器（サイクルが早く、利益率が低い）に依存しすぎていないのも強みです。

• 彼らの売上の大半は、産業機器、車載（EV関連含む）、鉄道、防衛・宇宙、医療といった「高信頼性・長寿命」が求められるセクターが占めています。
• すでに何年も取引があるこれらの既存顧客に対し、「これからは半導体のパッケージングから基板への実装、最終製品の組み立てまでワンストップで引き受けられます（垂直統合）」と提案できるのが強みです。

4. 爆発的な成長力と「Make in India」の国策インセンティブ

　インド政府の半導体振興策（ISM：India Semiconductor Mission）の補助金をフルに活用しています。

• 業績は猛烈な勢いで拡大しており、2026年3月期の売上高は3,600億ルピー（前年比30%以上のプラス）を超え、受注残高（オーダーブック）も非常に潤沢です。
• 企業の時価総額もここ数年で急膨張しており、インドの製造業トップランナーとして株式市場でも「ハイリスク・ハイリターンな成長株」として常に話題に上ります。

　ケインズは、「インド政府の後押しを背に、日本の技術、米国のツール、自国の巨大な製造インフラを組み合わせて、アジアの新しい半導体ハブを目指す、インドで最もアグレッシブなハイテク製造企業」です。

アオイ電子との協力内容は何か

　アオイ電子とケインズ（および三井物産）の協力内容は、一言で言えば「インドにおける最先端の半導体後工程（OSAT）事業を、ゼロから最速で立ち上げ・軌道に乗せるための技術・ビジネス支援」です。

1. アオイ電子の「先端パッケージング技術」の供与

　ケインズの工場に、アオイ電子が日本で培ってきた高度な製造ノウハウを移植します。

• チップレット対応技術： 複数の異なるチップを1つのパッケージにまとめる次世代技術です。
• パネルレベルパッケージング（PLP）： 従来の丸いウエハではなく、四角い大型パネルを使って一度に大量のチップを封止する、生産効率が極めて高い先端技術です。
• 車載・通信向けの品質管理： 高い信頼性が求められる自動車用や通信機器用の半導体を製造するための、設計・プロセス管理のノウハウを直接指導します。

2. 三井物産と連携した「日本式サプライチェーン」の構築

　アオイ電子の技術をインドで動かすためには、日本製の優れた装置や材料が不可欠です。ここに三井物産が加わることで、強力なバックアップ体制を敷いています。

• 材料・装置の調達支援： 日本の強みである高純度化学品、封止材（モールド樹脂）、最先端の製造装置を、ケインズのインド工場へスムーズに供給するルートを作ります。
• エコシステムの形成： アオイ電子が日本の材料・装置メーカーとケインズとの「仲介役」となり、インド国内に日本品質の半導体製造環境を整えます。

3. グローバル市場（日本含む）への共同アプローチ

　完成したインド工場をビジネス的に成功させるための協力です。

• アオイ電子のブランド力や三井物産のグローバルネットワークを使い、「日本の先端技術と品質管理でつくられた安心なインド製半導体」として、地政学リスクを気にする日米欧の自動車・産業機器メーカーへ共同で営業・マーケティングを行います。

　アオイ電子が「技術の教科書と現場指導」を、三井物産が「資材の調達ルート」を提供し、それを使ってケインズが「インドで最先端工場を動かす」という、完全に役割が分担された強力な役割分担となっています。

チップレット化におけるアオイ電子の強みは何か

　チップレット化（1つの大きな半導体を機能ごとに切り分け、後から繋ぎ合わせる技術）が進むなかで、アオイ電子が持つ最大の強みは、独自開発した「パネルレベルパッケージング（PLP）」技術にあります。

　「他社が真似できない超低コストかつ高効率で、複雑なチップレットを巨大な四角いパネル上で一気に組み立てられる技術」です。

1. 「丸」ではなく「四角」：圧倒的なコスト競争力（面積効率）

　従来の先端パッケージングは、300mmの「丸いシリコンウエハ」の上で行うのが主流（WLP）でした。

　しかし、チップレット化すると全体のパッケージサイズが巨大化するため、丸いウエハだと端の方に無駄なスペースが多く生まれてしまいます（面積効率は約45%）。

　これに対し、アオイ電子は515×510mmという「巨大な四角い液晶用ガラスパネルの製造ライン」を応用したPLP技術を確立しました。

• 四角いパネルなら端まで隙間なくチップを並べられるため、面積効率が80%以上に跳ね上がります。
• 一度に処理できる面積がウエハの数倍になるため、大型のチップレットパッケージを劇的な低コスト（約20%以上のコスト削減）で量産可能です。

2. 微細な配線を繋ぐ「RDL（再配線層）」の形成技術

　チップレットは、バラバラにしたチップ同士を「超高速・超高密度」で通信させなければ本来の性能が出ません。

　そのためには、髪の毛の何十分の一という極細の電気の通り道（配線）を作る必要があります。

　アオイ電子は、プリント基板製造で培った技術を進化させ、大型パネル上でも歪みなく、極めて微細な配線（数ミクロン幅のRDL）を何層も積み重ねて形成するノウハウを持っています。これが、チップレットの「神経網」を正確につなぐ強みとなっています。

3. チップの「反り（ゆがみ）」を抑える封止ノウハウ

　大型のパネルに異なる種類のチップ（素材や厚みが違うもの）を並べて樹脂で固めると、熱が加わったときに樹脂やチップが膨張・収縮し、パネル全体がグニャリと反って（ゆがんで）しまいます。これはPLP最大の技術的難所と言われています。

　アオイ電子は、長年のプロセス開発により、材料の組み合わせや加熱処理のコントロールでこの「反り」を極限まで抑え込む独自の封止技術を持っています。これが、ケインズのような海外企業が喉から手が出るほど欲しがった「現場の職人技（知見）」です。

　チップレット化で半導体が大型化・高コスト化するなか、アオイ電子は「巨大な四角いパネルを使って、超高密度な配線とゆがみのない品質を保ったまま、どこよりも安く大量に作る手段（PLP）」を世界に先駆けて持っていることが、最大の強みです。