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Microsoftは、2026年にも新製品の大部分を中国以外で生産するよう、部品メーカーなどの取引先に要請したと報じられています。どのような製品での排除を行うのか、製造の移管先の候補はどこかなどを知ることができます。

ルノーグループ傘下のEV部門であるアンペアが、LFP電池をEVに採用する計画を発表しています。LFP電池は安価で、熱安定性が高く安全ですが、NCM系に比べエネルギー密度は低い特徴があります。LFP電池の特徴や採用の理由を知ることができます。

TSMCは先端ノードのウェハー価格を段階的に引き上げる計画です。TSMCは海外工場の高コストや次世代技術への巨額投資などから価格引きあげを検討しています。製造コスト上昇の理由や他社の動向を知ることができます。

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。ガラスインターポーザーはガラス基板を用いた中間基板で、低誘電率で高速伝送に優れ、熱膨張係数がシリコンに近い、大面積で安価に製造できるなどの特徴を持っています。ガラスインターポーザーの特性やシリコンとの違いを知ることができます。

バッテリーEVについて、BYDがテスラを上回る販売を続け、4四半期連続でリードしていると報道されています。BYDの強みは何か、海外展開の状況やテスラ不振の理由を知ることができます。

テクセンドフォトマスク株式会社は、2025年10月16日（木）に東京証券取引所プライム市場へ新規上場する予定です。同社は半導体製造に不可欠なフォトマスク（回路原版）の製造・販売を行うです。同社の事業内容やフォトマスクの製造方法を知ることができます。

東レが開発した耐薬性2倍の逆浸透膜を発表しています。逆浸透膜は水分子より小さな孔を持つ特殊な膜で、水分子だけを透過させて純水を取り出すことができます。逆浸透膜の仕組みや耐薬品性の向上方法を知ることができます。

合金は、2種類以上の金属、または金属と非金属を混ぜ合わせて作られた物質で、元の金属にはない特性を持つ合金は様々な分野で利用されています。洋白は銅、亜鉛、ニッケルの合金です、銀白色の光沢を持ち、加工性や耐食性、ばね特性に優れる合金です。ニッケルの働きやその用途を知ることができます。

東芝デバイス＆ストレージは、40テラバイトクラスのHDDを2027年に製品化する計画を発表しました。業界で初めてとなる12枚の磁気ディスクを実装する技術を取り入れたことでHDDの大容量化が可能となっています。大容量化が必要な理由や実現が難しい理由を知ることができます。

ダイキン工業はノーベル賞受賞でも話題となったMOF技術を使用済み冷媒の再生を目的とした実用化を検討しています。MOFとは何か、MOFを使用し、どのように冷媒を再生するのかを知ることができます。