半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：TCB装置 2
この記事で分かること半導体パッケージ基板：TCB装置 2 パッケージ基板とは、半導体チップ（ダイ）を載せ、マザーボードなどのメイン基板に接続するための中継基板のことです。半導体チップは非常に微細な端子を持ち、そのまま一般的なプリント基板（P...
半導体パッケージ基板 
半導体 NVIDIAのランシウムへの出資
電力不足というボトルネックを打開する戦略的な動きの一環で、AIインフラ市場における主導権をより盤石にする狙いがあります。ランシウムはどんな企業か知ることができます。
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：TCB装置 1
TCB装置メーカーで高いシェアを持つとされるメーカーにASMPTとBESIが挙げられます。両社のTCB装置の特徴や強みの違いがどこにあるのか知ることができます。
素材 素材：セラミックスの焼成プロセスによる粒界制御
材料の歴史は人類の文明と密接に連動しており、素材の変化は生活を劇的に変えてきました。セラミックスは急速昇温や液相焼結など焼成プロセスによる粒界制御も可能です。それぞれの焼成プロセスの特徴や製造されたセラミックスの用途は何か知ることができます。
半導体 大日本印刷のフォトマスク事業
半導体製造用フォトマスクを中心としたエレクトロニクス事業の旺盛な需要を背景に好調となっています。フォトマスクとは何かやその構成を知ることができます。
科学系ニュース 耐量子暗号のICカード化
従来暗号と比べて鍵や署名データが巨大で、計算も非常に複雑であるため、ICカードへの実装は非常に困難です。TOPPANのアプローチ方法や実用化に向けた課題を知ることができます。
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：熱圧着方式
チップと基板の接合部に熱と圧力を同時に加えて結合する実装技術である熱圧着が高性能パッケージングに不可欠です。リフロー方式との違いは何か知ることができます。
半導体 マイクロンのDRAMシェア拡大
次世代AI向けGPUの本格出荷に伴いHBM需要が再び伸びると予測される中でメモリ各社による競争が激しくなっています。マイクロン好調の理由と今後の見通しを知ることができます。
科学系ニュース TOPPANの耐量子暗号技術
現在幅広く利用されている公開鍵暗号は量子コンピュータが完成すると簡単に破られてしまうため、新しい暗号技術として耐量子暗号が注目されています。耐量子暗号とは何か知ることができます。
半導体パッケージ基板 パッケージ基板：Sn-Ag-Cuはんだでの析出強化、 銅喰われ抑制
銀や銅は共晶効果による融点の低下以外にも、Ag3Snの存在による析出強化やスズが銅を溶かす「銅喰われ」の抑制といった役割があります、それぞれの現象がなぜ起きるのか知ることができます。