科学系ニュース 半導体後工程の3次元実装:TSV TSVとは何か?TSVの利点は何か?
半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。3次元実装の一種であるTSVは半導体チップを貫通する微細な穴に配線を埋め込む技術で複数のチップを垂直に積み重ね、直接電気的に接続することで、高速化、省電力化、小型化を実現します。TSVの工程や利点を知ることができます。
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