半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板:ワイヤーボンディング装置とワイヤー素材
電極パッドと、基板の端子を細い金属線で接続するワイヤーボンディングは現在でも、広く使われている手法です。接続にどのような装置が用いられるのかや素材の違いを知ることができます。
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