半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：はんだによるマスリフロー法
低温で溶けるため熱ダメージを防ぎ、軟らかさでチップと基板の熱膨張差を吸収可能であるため、チップとパッケージ基板の接続にははんだが利用されいます。はんだが利用される理由やその種類を知ることができます。
半導体パッケージ基板 
エネルギー関連 太陽光パネルの水平リサイクルの実現
太陽光パネルの普及とともに、2030年代の大量廃棄による処分場圧迫や汚染対策に水平リサイクルが望まれています。太陽光パネルのリサイクルが難しい理由やどのように可能にしているのか知ることができます。
材料関連ニュース 大阪有機化学工業のアクリル酸エステルの増強
圧倒的なシェアを持つ半導体材料であるレジスト用モノマーに使用される高純度アクリル酸エステルを中心に増強する模様です。アクリル酸エステルとは何か知ることができます。
科学系ニュース 東亞合成の水素ステーション
今回の実証実験で東亞合成は、自社工場とパイプラインで直結した日本初の製造・供給一体型水素ステーション施設の試験を行います。水素ステーションの仕組みを知ることができます。
科学系ニュース 住友電工とSSENの連携
高圧直流ケーブルプロジェクトに関する長期的な戦略的パートナーシップを結んでいます。それぞれの海底ケーブル事業の特徴を知ることができます。
半導体 中国のシリコン28の量産
これまで、高純度シリコン28はロシアが独占していましたが、多くの国が調達の多角化を進めています。なぜシリコン28が量子コンピュータや先端の半導体に適しているのか知ることができます。
科学系ニュース GX MINERALSの高機能フィラー「DIA」
DIAは鉱物粉末を極薄・均一な形状にした高機能フィラーで、薄さと平らさによる硬さの向上と軽さの両立が可能な材料です。フィラーとは何かや薄くできる理由を知ることができます。
自動車 水素エンジンハイブリッド車の技術実証
徳島県とトヨタ自動車が協働で水素エンジンハイブリッド車の実証実験をおこなっています。水素エンジン ハイブリッド車の特徴と実証実験の内容を知ることができます。
データセンター NVIDIAと三菱重工業の技術連携
AI用GPUの発熱が空冷の限界を超えたことで、次世代冷却技術が大きな注目を集めています。三菱重工の検討している技術の一つである二相式ダイレクトチップ冷却の特徴を知ることができます。
科学系ニュース ダイセルと台湾プラスチックの合弁会社
ダイセルが持つ微細加工や精密化学分野の技術力と、台湾プラスチックが現地に持つ強固なサプライチェーンやインフラを融合するための合弁会社となります。半導体化学品でのダイセルの強みを知ることができます。