科学系ニュース SKハイニックスの次世代AIメモリHBM4 HBM4の特徴は何か?性能改善の方法は?
SKハイニックスが、ラスベガスで開催中のCES 2026にて、次世代AIメモリの真打ちとなる16層「HBM4」を初公開しています。HBM4はデータの通り道(バス幅)を従来の2倍に増やし、16層の積層により大容量化を実現した第6世代の超高速・大容量メモリ規格です。HBM4の特徴やどのように高速化、大容量化を実現したのかを知ることができます。。
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