半導体後工程 半導体後工程：ガラスインターポーザーの各工程の有力メーカー
半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。ガラスインターポーザーはガラス基板を用いた中間基板で、低誘電率で高速伝送に優れ、熱膨張係数がシリコンに近い、大面積で安価に製造できるなどの特徴を持っています。ガラスインターポーザーの各工程における有力メーカーはどこか知ることができます。
2025-10
半導体後工程 科学系ニュース Athos Siliconの車載用半導体へのチップレット導入 チップレットとは何か？これまで導入されていなかった理由は何か？
Athos Siliconは、メルセデス・ベンツからスピンオフした半導体専門企業で、先進的なチップレットアーキテクチャを車載用半導体に導入しています。チップレットの導入のメリットや車載半導体での採用が遅れた理由を知ることができます。
科学系ニュース スペースXの月着陸船の開発遅れ スペースXの月着陸船の特徴は何か？開発が遅れている理由は何か？
スペースXがNASAのアルテミス計画向けに開発している月着陸船「Starship HLS」の開発が遅延しています。Starship HLSは超巨大で再利用可能、宇宙飛行士と大量の物資を月面へ運び、居住スペースも提供する点が特徴的な月着陸船です。Starship HLSの特徴や開発が遅れている理由を知ることができます。
科学系ニュース 銀価格の上昇 価格上昇の理由は何か？太陽光パネルや電子部品での銀の用途は何か？
地政学的な不安定さや経済の不透明さや旺盛な産業需要、供給源などから銀価格が高騰しています。どのよう産業で銀が使われているのかを知ることができます。
科学系ニュース BASFの塗料事業の売却 どんな分野を売却するのか？売却の理由は何か？
BASFは塗料分野の一部事業をカーライル・グループに売却することを発表しています。売却するのは自動車メーカー向け塗料や金属・プラスチック等向けの表面処理剤の事業となっています。自動車メーカー向け塗料の種類やリフィニッシュ塗料とは何か知ることができます。
科学系ニュース ガラスの製法の発展：鋳造法、吹きガラス技法 それぞれの手法の特徴は何か？
窓ガラスや瓶などの包装、スマホのディスプレイ基板、光ファイバーなどガラスの用途は多岐にわたっています。コア成形法は最も初期のガラス容器の製造方法であり、手間がかかる、透明度も低いなどの欠点を持っておりその欠点を克服する鋳造法や吹きガラス技法が生まれています。それぞれの技法の特徴を知ることができます。
半導体後工程 半導体後工程：TGVの導電性の付与と穴内の銅充填
半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。ガラスインターポーザーはガラス基板を用いた中間基板で、低誘電率で高速伝送に優れ、熱膨張係数がシリコンに近い、大面積で安価に製造できるなどの特徴を持っています。ガラスインターポーザーにはTGVと呼ばれる貫通穴があり、ガラス表面に銅の回路を形成するだけでなくこの貫通穴を銅で充填する必要があります。TGVの導電性付与の方法や銅めっきでの充填について知ることができます。
科学系ニュース リックス株式会社のフラックス洗浄装置 フラックスやその洗浄装置とは何か？
リックス株式会社は、近年実用化が進む2.5次元・3次元実装技術に対応したフラックス洗浄装置を開発していることを発表しました。フラックスははんだ付けを助ける補助薬品ですが、残渣によるショートや腐食を防ぐためにも洗浄する必要があります。フラックスとは何か、洗浄装置に必要な性能は何かを知ることができます。
科学系ニュース パワー半導体分野における中国勢の台頭 台頭の理由は何か？日本企業の対抗策は何か？
パワー半導体分野において、：EV市場の爆発的需要と、政府による巨額の財政・税制支援もあり、中国勢の台頭が進んでいます。台頭の理由は何か、日本企業の対抗策は何かを知ることができます。
未分類 マイクロンの中国のデータセンター向けサーバー用半導体事業撤退 撤退の理由は何か？中国の調達先はどこになるのか？
マイクロンが中国のデータセンター向けサーバー用半導体事業撤すると報道されています。中国政府が2023年に「サイバーセキュリティ上のリスク」を理由に重要インフラでのマイクロン製品の調達を禁止したことが要因です。中国の調達先の変化やサーバー向けDRAM市場の現状を知ることができます。