半導体 Appleの部品不足への対応
生成AI需要に伴う「深刻な部品不足」もあり、株価が一時10％近く急落しています。どのような部品が不足しているのかやAppleの対応策を知ることができます。
2026-08
半導体 
材料関連ニュース リンテックの新規研究開発拠点
先端電子材料やエネルギー変換デバイス向け新素材など従来の同社の技術の枠を超えた研究を行う予定です。同社の強みでもある仮固定・高精度剥離材料とは何か知ることができます。
エネルギー関連 日産化学のCCSへのシリカナノ粒子の利用
CO2を回収し、地下深くの地層に封じ込めて長期間隔離する技術であるCCSに対し、シリカナノ粒子で貯留率向上を目指しています。シリカ粒子で貯蓄率が向上する理由を知ることができます。
半導体パッケージ基板 パッケージ基板：Sn-Ag系はんだ
Sn-Ag系はんだは現在の半導体実装で最も実績があり、標準となっているはんだです。なぜ、Ag-Cuを混合することで融点が下がるのかを知ることができます。
エネルギー関連 ジェット燃料へのSAF混合義務化
国際線での排出オフセット義務が年々厳格化されていくことから、日本政府はSAFの混合義務化を進めています。SAFとは何かや普及に必要なコスト削減の方法を知ることができます。