半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：熱圧着方式
チップと基板の接合部に熱と圧力を同時に加えて結合する実装技術である熱圧着が高性能パッケージングに不可欠です。リフロー方式との違いは何か知ることができます。
2026-08
半導体パッケージ基板 
半導体 マイクロンのDRAMシェア拡大
次世代AI向けGPUの本格出荷に伴いHBM需要が再び伸びると予測される中でメモリ各社による競争が激しくなっています。マイクロン好調の理由と今後の見通しを知ることができます。
科学系ニュース TOPPANの耐量子暗号技術
現在幅広く利用されている公開鍵暗号は量子コンピュータが完成すると簡単に破られてしまうため、新しい暗号技術として耐量子暗号が注目されています。耐量子暗号とは何か知ることができます。
半導体パッケージ基板 パッケージ基板：Sn-Ag-Cuはんだでの析出強化、 銅喰われ抑制
銀や銅は共晶効果による融点の低下以外にも、Ag3Snの存在による析出強化やスズが銅を溶かす「銅喰われ」の抑制といった役割があります、それぞれの現象がなぜ起きるのか知ることができます。
半導体 TOTOのセラミック製品の新研究開発施設
先端半導体製造装置向けに、静電チャックやAD部材などの次世代セラミック製品などの開発を行うとしています。静電チャックとは何かを知ることができます。
材料関連ニュース 東レのフィルム集電体技術の負極での適用
「耐化学性・耐熱性・強度・接着性」を同時に両立できなかったフィルム化をポリマーアロイの利用によって可能にしています。なぜポリマーアロイが適用的できるのか知ることができます。
エネルギー関連 トクヤマのグリーン水素・ Mg供給網整備
食塩電解で培った高度な電解・ガス制御や粉体反応技術を活かし、「グリーン水素」と「グリーンマグネシウム」を一体的に製造・供給する循環型サプライチェーンの構築を進めています。グリーンマグネシウムとは何か知ることができます。
科学系ニュース 富士通とオーストラリアの連携による量子技術
富士通とオーストラリアが連携することで、量子コンピューティング技術の実用化を目指すものです。どのような量子技術の実用化を目指すのか知ることができます。
材料関連ニュース 熱で成形可能なセルロースナノファイバー
軽さと強度を高い領域で両立可能で、環境負荷も低いセルロースナノファイバーは加工のしにくさが課題でしたが、今回の技術で、熱での変形が可能になっています。セルロースナノファイバーの特徴と熱での変形方法を知ることができます。
半導体 イビデン、減益見通しから増益予想へと変化
生成AI向けに加え汎用サーバー用FC-BGA基板の受注が急速に回復したことで増益へと予想を転換しています。生成AI用FC-BGA基板に求められる物は何か知ることができます。