科学系ニュース パッケージの種類：ウエハレベルパッケージ
ウエハレベルパッケージはチップを切り離す前のウエハ状態で一括して封止や端子形成を行う半導体技術でCSP以上に小型化が可能な技術です。どのようにウエハの状態で接続するのか知ることができます。
科学系ニュース
科学系ニュース 科学系ニュース 日立ハイテクの新規開発拠点
製造現場における計測・検査技術の難易度向上を受け、日立ハイテクがオランダに新たな開発拠点を開設することを発表しています。どのような研究を行うのか知ることができます。
科学系ニュース ソシオネクスト、1.4ナノ半導体開発
近年のAIデータセンター市場で、世界最先端の性能を求めるハイパースケーラーの需要を取り込むための戦略となります。1.4ナノ半導体の特徴と実現方法を知ることができます。
科学系ニュース 富士紡ホールディングスのCMP用ハードパッド市場への参入
すでにシェアの高いソフトパッドでの成長が限界に近づく中、ハードパッド市場への参入によってさらなる成長を狙っています。ハードパッドとは何か知ることができます。
科学系ニュース 中国、５月の工業部門利益：内需の冷え込み
AI・ハイテクの驚異的な成長にもかかわらず、中国の5月の工業部門利益の成長が鈍化している要因として、内需の冷え込みが挙げられています。内需の冷え込みの要因と政府の対応策はどうか知ることができます。
科学系ニュース 半導体材料であるガラス繊維への中国企業の進出
ガラスクロスはプリント基板やパッケージ基板の芯材として、利用され日東紡を始めとする日本企業が高いシェアをもっています。ガラス繊維の用途や中国企業の状況を知ることができます。
科学系ニュース パッケージの種類：FC-CSP
チップとほぼ同等サイズに小型化した半導体パッケージ用基板であるFC-CSP基板はモバイル機器に必須の技術となっています。小型化に向く理由やFC-BGAとの使い分けかたを知ることができます。
科学系ニュース 第一工業製薬のバイオプラスチック用耐熱性向上添加剤
ポリ乳酸は生分解性に優れるバイオプラスチックである一方で、耐熱性の向上が難しい点が普及の妨げとなっていました。第一工業の添加剤がどのように耐熱性を向上させるのか知ることができます。
科学系ニュース 日清紡HD、子会社の成形品事業売却へ
「無線・通信事業」へ経営資源を集中させるための売却とされています。成形品事業の内容や強みである配線機能一体型とはなにか知ることができます。
科学系ニュース 中国、５月の工業部門利益：電子業界の好調
中国の工業部門利益はAI・ハイテクの一強で冷え込む内需をカバーしている状態です。一方で、AI・ハイテクの一強にも懸念がないわけではありません。どのような企業が好調か、今後の見通しはどうか知ることができます。