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半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。ガラスインターポーザーはガラス基板を用いた中間基板で、低誘電率で高速伝送に優れ、熱膨張係数がシリコンに近い、大面積で安価に製造できるなどの特徴を持っています。ガラスインターポーザーにはTGVと呼ばれる貫通穴があり、ガラス表面に銅の回路を形成するだけでなくこの貫通穴を銅で充填する必要があります。TGVの導電性付与の方法や銅めっきでの充填について知ることができます。

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。ガラスインターポーザーはガラス基板を用いた中間基板で、低誘電率で高速伝送に優れ、熱膨張係数がシリコンに近い、大面積で安価に製造できるなどの特徴を持っています。ガラスインターポーザーの製造工程、特に穴あけの工程、レーザー加工とウエットエッチングの違いを知ることができます。