半導体後工程

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。フリップチップはチップを反転させて、表面のバンプを基板に直接接合するマウンティング工程の一種です。フリップチップの特性やバンプをどのように形成するのかを知ることができます。

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。マウンティングは半導体チップ（ダイ）をパッケージの土台となるリードフレームや基板に固定する工程です。どのような工程があるのか、工程の一つであるダイアタッチの方法や種類、使い分けを知ることができます。

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。後工程とは、半導体チップの製造プロセスにおいて、回路形成後の組み立てと検査を行う工程のことです。なぜ後工程の重要性が増加しているのか、どのような工程があるのかを知ることができます。