半導体パッケージ基板

TCB装置メーカーで高いシェアを持つとされるメーカーにASMPTとBESIが挙げられます。両社のTCB装置の特徴や強みの違いがどこにあるのか知ることができます。

チップと基板の接合部に熱と圧力を同時に加えて結合する実装技術である熱圧着が高性能パッケージングに不可欠です。リフロー方式との違いは何か知ることができます。

銀や銅は共晶効果による融点の低下以外にも、Ag3Snの存在による析出強化やスズが銅を溶かす「銅喰われ」の抑制といった役割があります、それぞれの現象がなぜ起きるのか知ることができます。

Sn-Ag系はんだは現在の半導体実装で最も実績があり、標準となっているはんだです。なぜ、Ag-Cuを混合することで融点が下がるのかを知ることができます。

電極パッドと、基板の端子を細い金属線で接続するワイヤーボンディングは現在でも、広く使われている手法です。接続にどのような装置が用いられるのかや素材の違いを知ることができます。

低温で溶けるため熱ダメージを防ぎ、軟らかさでチップと基板の熱膨張差を吸収可能であるため、チップとパッケージ基板の接続にははんだが利用されいます。はんだが利用される理由やその種類を知ることができます。

パッケージ基板と半導体チップの接続の方法にも様々な方式があります。ワイヤーボンディングでは金属を溶かさず原子レベルで一体化させる「固相接合」が使用されます。使用される材料や固相接合の仕組みを知ることができます。

チップとほぼ同等サイズに小型化した半導体パッケージ用基板であるFC-CSP基板はモバイル機器に必須の技術となっています。小型化に向く理由やFC-BGAとの使い分けかたを知ることができます。

チップを裏返し微細な突起で基板と直接接続し、底面を格子状のはんだボールで接続するFC-BGAはワイヤがないため信号伝送が極めて高速という特徴を持っています。接続にはんだが使用される理由や有力メーカーはどこか知ることができます。

微細な半導体チップとマザーボードを繋ぐ仲介役の基板である半導体パッケージ基板はチップレットや2.5D実装などの普及もあり、注目されています。パッケージングのひとつであるBGAとは何か知ることができます。