半導体パッケージ基板

BTレジンは、高耐熱性・低熱膨張性・優れた耐湿性を併せ持つ熱硬化性樹脂です。なぜ対マイグレーション特性に優れるのか知ることができます。

基板の熱膨張係数（CTE）をシリコンの膨張率に近づけることで、熱歪みや反りを防ぐことが可能となります。どのように熱膨張係数を下げるのか知ることができます。

シリコンマザーボードはシリコンウェハ自体を基板とすることで、回路全体の極小化と高い接続信頼性を両立する技術です。現行の樹脂基板との違いは何か知ることができます。

高Tgエポキシ樹脂は発熱による基板の反りを抑えることが可能な材料で、半導体パッケージ基板のコア層に利用されています。どのように高Tgとしているのかや有力メーカーはどこか知ることができます。

コア層は基板の機械的強度を保ち反りを防ぐとともに、貫通スルーホールを通じて表裏の配線を電気的に接続する役割を果たします。コア層の構造やBGAとCSPでのコア層の違いは何か知ることができます。

MR-MUFには、高熱伝導なシリカフィラーを高密度に配合した特殊な液状エポキシ樹脂が使用されます。どのように高い流動性を確保したのか知ることができます。

MR-MUFは高い積層精度と優れた放熱性・生産性を両立させるHBMの多層積層技術です。どのような方式なのかや SKハイニックスが採用している理由を知ることができます。

無機フィラーには熱膨張率をシリコンに近づけて反りや割れを防ぎ、放熱性や機械的強度を高めるなどの役割があります。使用する目的や有力メーカーはどこか知ることができます。

サムスン電子とマイクロン・テクノロジーはHBMの積層工程で、TC-NCFという技術を採用しています。どんな技術なのか、NCF＝非導電性フィルムとは何か知ることができます。

この記事で分かること半導体パッケージ基板：TCB装置 2　パッケージ基板とは、半導体チップ（ダイ）を載せ、マザーボードなどのメイン基板に接続するための中継基板のことです。半導体チップは非常に微細な端子を持ち、そのまま一般的なプリント基板（P...