データセンター NVIDIAと三菱重工業の技術連携
AI用GPUの発熱が空冷の限界を超えたことで、次世代冷却技術が大きな注目を集めています。三菱重工の検討している技術の一つである二相式ダイレクトチップ冷却の特徴を知ることができます。
2026-07
データセンター 
科学系ニュース ダイセルと台湾プラスチックの合弁会社
ダイセルが持つ微細加工や精密化学分野の技術力と、台湾プラスチックが現地に持つ強固なサプライチェーンやインフラを融合するための合弁会社となります。半導体化学品でのダイセルの強みを知ることができます。
半導体 キオクシアの六フッ化タングステン調達多角化
2026年に入り、中国が日本向けの高純度タングステン粉末の輸出を事実上停止したことで、調達多角化が重要となっています。タングステンの用途を知ることができます。
材料関連ニュース 亜鉛価格の高騰
世界的な供給トラブルや想定以上の需要の底堅さを背景に価格が高騰しています。亜鉛の用途やなぜ犠牲防食を示すのか知ることができます。
半導体 マイクロンによる台湾のグローバルウェーハズへの融資
台湾を拠点とする世界第3位の半導体シリコンウエハーであるグローバルウェーハズは圧倒的なグローバル分散体制が強みです。なぜシェア3位のグローバルウェーハズへ融資を行うのか知ることができます。
材料関連ニュース 積水化学、航空機部品事業の拡大
脱炭素化に伴う機体軽量化の需要急増と、航空機メーカーの膨大な受注残による市場の安定性もあり、これまで以上に航空機部品事業に力を入れるとしています。どのような部品を扱っているのか知ることができます。
科学系ニュース 日東電工、HDD回路基板増産
膨大なデータを効率的かつ大量に保存できる「大容量HDD」の需要増加に対応するための増産となっています。同社の強みであるサスペンション基板とは何か知ることができます。
材料関連ニュース 軟包装パッケージでの水性デジタルインクジェット印刷利用
水性デジタルインクジェット印刷は廃棄ロスが少なく多品種小ロットに最適という利点をもっています。これまで軟包装での利用が難しかった理由や対処方法を知ることができます。
半導体 DRAM価格の高騰：アップルの対応策
AppleはDRAM価格の高騰に対い、巨大なAIモデルを安価なフラッシュに格納することで対応します。なぜDRAMと比較し、動作の遅いフラッシュメモリで対応できるのか知ることができます。
科学政策、指標 26年版科学技術・イノベーション白書と日本の研究力の低迷
研究時間や基礎研究費の削減、若手研究者の減少などを受け、日本の研究力の低迷が続いています。近年の科学技術の変化や政府の支援内容を知ることができます。