科学系ニュース パッケージの種類：ウエハレベルパッケージ
ウエハレベルパッケージはチップを切り離す前のウエハ状態で一括して封止や端子形成を行う半導体技術でCSP以上に小型化が可能な技術です。どのようにウエハの状態で接続するのか知ることができます。
2026-07
科学系ニュース 
科学系ニュース 半導体材料であるガラス繊維への中国企業の進出
ガラスクロスはプリント基板やパッケージ基板の芯材として、利用され日東紡を始めとする日本企業が高いシェアをもっています。ガラス繊維の用途や中国企業の状況を知ることができます。
科学系ニュース 中国、５月の工業部門利益：内需の冷え込み
AI・ハイテクの驚異的な成長にもかかわらず、中国の5月の工業部門利益の成長が鈍化している要因として、内需の冷え込みが挙げられています。内需の冷え込みの要因と政府の対応策はどうか知ることができます。
科学系ニュース 富士紡ホールディングスのCMP用ハードパッド市場への参入
すでにシェアの高いソフトパッドでの成長が限界に近づく中、ハードパッド市場への参入によってさらなる成長を狙っています。ハードパッドとは何か知ることができます。
科学系ニュース 日清紡HD、子会社の成形品事業売却へ
「無線・通信事業」へ経営資源を集中させるための売却とされています。成形品事業の内容や強みである配線機能一体型とはなにか知ることができます。
科学系ニュース 第一工業製薬のバイオプラスチック用耐熱性向上添加剤
ポリ乳酸は生分解性に優れるバイオプラスチックである一方で、耐熱性の向上が難しい点が普及の妨げとなっていました。第一工業の添加剤がどのように耐熱性を向上させるのか知ることができます。
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：FC-CSP
チップとほぼ同等サイズに小型化した半導体パッケージ用基板であるFC-CSP基板はモバイル機器に必須の技術となっています。小型化に向く理由やFC-BGAとの使い分けかたを知ることができます。
科学系ニュース 中国、５月の工業部門利益：電子業界の好調
中国の工業部門利益はAI・ハイテクの一強で冷え込む内需をカバーしている状態です。一方で、AI・ハイテクの一強にも懸念がないわけではありません。どのような企業が好調か、今後の見通しはどうか知ることができます。
科学系ニュース nanostackの積層方法
NanoStackはトランジスタ素子そのものを前工程で最初から垂直に作り込む逐次積層を行う点が大きな特徴です。従来の3次元実装との違いはどこか知ることができます。
科学系ニュース BEAM Technologies
BEAM Technologiesは理化学研究所発のディープテック企業で人体に無害で強力な「遠紫外線LED」の開発や、宇宙の微小重力環境を活用した次世代半導体の結晶成長に取り組んでいます。遠紫外線LEDとはなにか知ることができます。