半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：超低粗化での密着性向上
高周波回路基板では、表面抵抗と伝送損失を抑えるために、平滑性が重要となり、凹凸を形成せずに密着性を向上させる必要があります。どのように超低粗化で密着性を向上させるのか知ることができます。
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未分類 アメリカ鉱工業指数、7か月ぶりに減少
工知能（AI）関連の設備投資やハイテク分野の堅調な需要は続いていますが、ローン金利の高止まりなどの影響で自動車部門の減少が大きく全体でマイナスとなりました。各業界の減少理由を知ることができます。
材料関連ニュース セントラル硝子の無水フッ酸の増強
無水フッ酸は半導体製造用の洗浄・エッチング薬品や蓄電池材料などの製造に不可欠な物質です。無水フッ酸の特徴や経済安保上の重要鉱物となっている理由を知ることができます。
レアアース レアアースの代替技術：高温超電導体
イットリウムは従来の金属系超電導体に比べてはるかに高い温度（主に液体窒素の沸点である -196℃ ）で超電導現象を示す物質にも使用されています。イットリウムの役割とフリー化技術を知ることができます。
エネルギー関連 ダイヘンの系統用蓄電池システム増産
自然エネルギーの増加によって、電力を一時的に蓄え、必要な時間帯に供給するシステムを担う系統用蓄電池システムの需要が増加しています。系統用蓄電池システムの仕組みを知ることができます。
半導体 酸化アルミニウムによるウエハの直接接合
従来のSiO2膜ではなく、Al2O3膜を使用することで、プラズマ処理などの前処理なしで直接接合に成功しています。Al2O3膜の利点や直接接合可能な理由を知ることができます。
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：ラミネート前、CZ処理
ラミネートの前には、樹脂と銅の密着性向上や洗浄のための前処理が必要です。密着性向上に使用されるCZ処理とは何か知ることができます。
エネルギー関連 日立エナジーの大型変圧器の新工場
データセンター急増などの電力需要拡大で送電網の高電圧をサーバー用低電圧へ落とす変圧器が大量に必要となっています。増産する変圧器の特徴を知ることができます。
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：ラミネート
ラミネートとは、コア基板や下層回路の上にフィルム状の絶縁樹脂を重ね、加熱・加圧によって隙間なく密着・貼り合わせる工程を指します。どのように真空ラミネートが行われるのか知ることができます。
半導体 SKハイニックス、インテルでのメモリ半導体生産
特に次世代の広帯域メモリー（HBM）や先端DRAMのインテルでの生産を検討しています。HBMの市場動向やアメリカで生産する理由を知ることができます。