半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：Deep UVレーザー
Deep UVレーザーはUVよりもさらに波長の短い光を利用する超高エネルギーレーザーで、サブミクロン〜数µmと極小穴やガラスの穴あけに適しています。Deep UVレーザーの特徴は何か知ることができます。
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半導体 ラピダスの月面半導体工場計画
2040年頃を目処に月面へ半導体工場を建設する長期構想を発表しています。月面で半導体工場を建設するメリットや現状の宇宙空間での結晶成長実験について知ることができます。
半導体 TSMCの高NA EUV露光装置導入計画
2030年からの次世代高NAEUV露光装置の導入計画と業界標準として12インチフォトマスクの提示を発表しています。次世代高NA EUV露光装置の特徴を知ることができます。
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：UVレーザー
UVレーザーは紫外線を用いて、微細なマイクロビアの形成に使用されています。なぜ有機高分子の分子結合を直接切断することができるのか知ることができます。
レアアース レアアースの代替技術：イットリウム
イットリウムは、白色LEDの蛍光体や医療・工業用YAGレーザー、高強度セラミックス、高温超電導材料など最先端の技術分野で幅広く使われています。YAGレーザーとは何か、どんな代替法があるか知ることができます。
未分類 ABS樹脂価格の高騰
石油化学原料の市況高騰やエネルギーコスト上昇によって、ABS樹脂の価格が高騰しています。ABS樹脂の特徴や自動車メーカーの対応策を知ることができます。
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：レーザービア加工機
レーザービア加工機は日本の三菱電機とビアメカニクスが大きなシェアを持っています。それぞれの装置の特徴や違いを知ることができます。
材料関連ニュース 日本政策投資銀行のデクセリアルズへの融資
デクセリアルズは電子部品・接合材料・光学材料などの様々な高機能材料メーカーです。日本政策投資銀行が投資する理由を知ることができます。
エネルギー関連 次世代ペロブスカイト太陽電池の封止、塗布技術
発表された耐久性に優れるペロブスカイト太陽電池は、新たな封止技術と塗布技術が使用されています。それぞれ持つ技術の特長を知ることができます。
未分類 住友化学らの高透過性セラミック分離膜
膜内部の「貫通孔密度」を高めることで、局所負荷の低減、目詰まりを防ぐことで分離性能を向上させています。セラミック分離膜の特徴は何か知ることができます。