科学系ニュース 2.5次元実装技術 なぜCoWoSの製造は困難のなのか?なぜTSMCは製造できているのか?
2.5次元実装技術はシリコン製の中継基板(インターポーザ)を使い、演算チップとメモリ(HBM)を水平方向に超高密度で並べて接続する技術で、TSMCのCoWoSが代表的です。なぜ製造が難しいのか、TSMCが製造できる理由を知ることができます。
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