半導体

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サプライチェーン変革:レーザテック、ディスコ

レーザーテックのEUVマスク欠陥検査装置、ディスコのダイシング、グラインダー装置も大きな世界シェアを持つ、単一障害点となりうる企業です。それぞれのサプライチェーン懸念の軽減方法を知ることができます。
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サプライチェーン変革:ASML

ASMLはEUV露光装置を製造できる世界で唯一の企業となっており、サプライチェーン上の単一障害点となっています。ASML自身と装置を使用する企業のリスク低減方法を知ることができます。
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アリババの真武V900早期投入

中国市場での急速なAIインフラ需要の高まりと、米国の対中半導体規制に伴う供給不足への対応のため、早期投入を検討してます。真武V900の特徴を知ることができます。
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酸化アルミニウムによるウエハの直接接合

従来のSiO2膜ではなく、Al2O3膜を使用することで、プラズマ処理などの前処理なしで直接接合に成功しています。Al2O3膜の利点や直接接合可能な理由を知ることができます。
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SKハイニックス、インテルでのメモリ半導体生産

特に次世代の広帯域メモリー(HBM)や先端DRAMのインテルでの生産を検討しています。HBMの市場動向やアメリカで生産する理由を知ることができます。
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12インチマスク規格の確立

TSMCとASMLは、12インチマスクを新たな業界標準とする提示を行っています。フォトマスクサイズ変更に影響と業界標準を設定する理由を知ることができます。
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TSMCの高NA EUV露光装置導入計画

2030年からの次世代高NAEUV露光装置の導入計画と業界標準として12インチフォトマスクの提示を発表しています。次世代高NA EUV露光装置の特徴を知ることができます。
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ラピダスの月面半導体工場計画

2040年頃を目処に月面へ半導体工場を建設する長期構想を発表しています。月面で半導体工場を建設するメリットや現状の宇宙空間での結晶成長実験について知ることができます。
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信越化学の高品質ジクロロシラン

長年のシリコン化学で培った独自の精製技術と極限の品質管理体制によって、極めて高い純度の製品を安定して製造可能となっています。中国企業との差異を知ることができます。
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中国によるジクロロシランへの反ダンピング処置

日本が輸出している半導体用特殊ガスであるジクロロシランを不当な廉売を行っていると指摘されています。ジクロロシランは半導体製造で何に使われるのか知ることができます。