科学系ニュース

キヤノンは2027年頃をめどに、ナノインプリント装置を年間10台〜20台規模で販売・供給できる体制を目指しています。ナノインプリント装置で使用される樹脂は、一般的に「UV硬化性樹脂」と呼ばれ、キャノンは樹脂の低粘度化や高精度での塗布などの技術に強みをもっています。それぞれ技術の詳細を知ることができます。

一口に半導体チップといっても様々な種類が存在しています。RAMはCPUが処理するデータを一時的に置く、高速な「作業用メモリ」です。RAMの一種であるDRAMとはなにかや主要なメーカーがどこかを知ることができます。

三菱重工業は、アンモニア分解による水素製造技術の開発を進めており、2030年度の商用初号機納入を目指しています。アンモニア分解による水素製造の利点や商業化のカギである低温化が可能になった理由を知ることができます。

機器分析は物質が持つ物理的・化学的性質を精密な機器で測定し、その物質の成分や構造を分析する方法です。ICP発光分析は約10,000℃のアルゴン高温プラズマ中に試料を導入し、放出される光の波長と強度から、含まれる元素の種類と量を特定する手法です。ICP発光分析の特徴や原子吸光分析との違いを知ることができます。

一口に半導体チップといっても様々な種類が存在しています。メモリ半導体はデジタルデータを記録・保持する役割を持つ半導体のことです。作業中のデータを一時的に置く「DRAM」と、電源を切っても消えない保存用の「NAND型フラッシュメモリ」が代表的です。ロジック半導体との構造の違いや情報の保存方法を知ることができます。

住友精密工業は、KNN（ニオブ酸ナトリウムカリウム）薄膜」を用いたMEMS受託サービスの本格開始を発表しました。従来、圧電材料には有害性の高い鉛が使用されてきましたが、住友精密工業は鉛を使用しないニオブ酸ナトリウムカリウムを用いた圧電材料を実現しています。鉛が使用される理由やどのようなMEMSデバイスを製造するのかを知ることができます。

ルネサス エレクトロニクスが次世代の車載用チップである「R-Car X5H」のサンプル出荷と評価ボードの提供を開始し、ボッシュなどが採用・支持したことが報じられています。R-Car X5Hの特徴は何か、なぜ実現できたのかを知ることができます。

日本格付研究所（JCR）は半導体製造装置大手であるディスコの長期発行体格付を、「AA（ダブルA）」へ1段階引き上げました。生成AI向け「HBM」関連の需要拡大に伴い、同社の技術の価値が飛躍的に高まったことが主な理由です。ディスコの技術がHBMでどのように使用されるのかを知ることができます。

東レがABS樹脂の帯電防止性能（制電性能）を飛躍的に高めた新素材の開発を発表しました。ABS樹脂はアクリロニトリル、ブタジエン、スチレンの3成分からなるプラスチックで様々な用途で利用されています。ABS樹脂の特徴や帯電性向上の方法を知ることができます。

一口に半導体チップといっても様々な種類が存在しています。FPGAは出荷後でもユーザーが内部の回路構成を自由に書き換えられるロジック半導体で、並列処理に強く、高速で、開発期間を短縮できるのが特徴です。FPGAの特徴やAISCとの違いを知ることができます。