科学系ニュース 半導体後工程：ウエハの直接接合における洗浄方法
半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。ウエハの直接接合では、清浄化とプラズマ活性化で表面を整える工程が不可欠です。洗浄、活性化の方法や湿式化学処理について知ることができます。
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科学系ニュース 科学系ニュース GaN-on-Siでのバッファ層の役割 バッファ層が熱応力や格子不整合の緩和ができる理由は何か？
GaN-on-Siでは、物性の異なるGaNとSiの間にバッファ層と呼ばれる中間層です。結晶構造や熱膨張係数の大きな差を緩和し、機能層の結晶欠陥の発生を防ぐことが不可欠です。熱応力や格子不整合の緩和ができる理由を知ることができます。
科学系ニュース 島津製作所の業績上方修正 好調の理由は何か？関税の影響が小さかった理由は何か？
島津製作所は、2026年3月期の連結業績予想を上方修正しています。好調の理由は国関税政策のマイナス影響が大幅に軽減されたことでや分析計測機器のグローバルでの需要拡大と利益率改善などろされています。関税の影響が小さくなった理由は何か知ることができます。
科学系ニュース エヌビディアの最新AI半導体Blackwellの中国出荷なし Blackwellの特徴は何か？中国の対応策は何か？
エヌビディアのジェンスン・フアンCEOが、同社の最新半導体である「Blackwell」について、現在、中国への出荷計画はないと発言したことが報道されています。Blackwellが生成AIに与える影響や中国の対応策を知ることができます。
科学系ニュース ソフトバンクグループとOpenAIの日本での合弁会社 どのような企業なのか？日本で設立する理由は何か？
ソフトバンクグループとOpenAIは日本での合弁会社、「SB OpenAI Japan」を設立することで合意したことが報道されています。SB OpenAI Japanは日本の法人の特化したクリスタル・インテリジェンスの開発と販売を行う予定です。サービスの特徴や日本での設立理由を知ることができます。
科学系ニュース 半導体後工程：ウエハの直接接合
半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。ウエハの直接接合は接着剤や中間層を使わず、2枚のウエハ表面同士を原子間力などで密着させ、接合する技術で、極めて微細な接続ピッチを実現を実現し、微細化、高速・低消費電力化を実現可能な技術です。ウエハの直接接合とは何か、そのメリットや工程を知ることができます。
科学系ニュース 型板ガラスとすりガラス どのような特徴があるのか？その製造方法は？
窓ガラスや瓶などの包装、スマホのディスプレイ基板、光ファイバーなどガラスの用途は多岐にわたっています。型板ガラスとすりガラスは表面に凹凸模様を持ち、どちらも目隠し効果を持つガラスです。それぞれのガラスの特徴や製造方法を知ることができます。
科学系ニュース ニコンのウエハー接合技術のSCREENへの譲渡 ウエハー接合技術とは何か？ニコンの技術の特徴は何か？
SCREENホールディングスがニコンが保有していたウエハー接合技術に関する研究開発事業を譲り受けたことが報道されています。ウエハー接合はチップの3D積層やアドバンスドパッケージングに不可欠でな技術として注目されています。ニコンの技術の特徴や譲渡の理由を知ることができます。
科学系ニュース 京セラによる日本航空電子工業株式取得 日本航空電子工業はどんな企業なのか？京セラが株式取得をした理由は？
京セラは2025年10月31日付で、日本航空電子工業の株式33.0%を取得しています。日本航空電子工業は高信頼性・堅牢性で車載や産業機器など過酷な環境下でも安定動作しするコネクタ分野に強みを持っています。京セラの株式購入理由を知ることができます。
科学系ニュース X-FABによるGaN-on-Si技術 GaN-on-Siとは何か？単体のGaNとの違いは何か？
X-FABは、GaN-on-Si技術を同社のファウンドリサービスに追加しました。GaN-on-Siは、窒化ガリウム（GaN）をシリコン（Si）基板上に成長させた構造で、パワー半導体の高性能化とコストダウンを両立させることが可能です。GaN-on-Siの特徴や製造法、単体のGaNとの違いを知ることができます。