科学系ニュース FIGの半導体先進パッケージICテスト用自動化装置
同社のグループ企業、REALIZEは最先端AI半導体を、傷つけずに超高速・超精密で検査テスターへと運び、合否判定に応じて自動で仕分けるロボット装置を台湾企業と共同で開発することを発表しています。どのような装置なのか知ることができます。
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