科学系ニュース

HBMの好調などでの半導体部門の利益が前年比約48倍と驚異的に回復したことが主因となり、時価総額が大きく上昇しています。サムスン電子のHBMの特徴や株価高騰の理由を知ることができます。

チップを保護する封止材に混ぜることで発熱を効率よく逃がすために、アルミナが使用されています。封止材の役割や新製品の特徴を知ることができます。

IMECが発表した最新のロジックデバイス・ロードマップで、0.7nmノードの実現は、2034年頃になると予測されています。0.7nmプロセスの特徴やロードマップを発表しているIMECとは何か知ることができます。

米国の科学技術政策における最高意思決定機関の一つである全米科学委員会の解任は大きな話題となっています。全米科学委員会がどんな組織かや解任した理由を知ることができます。

TSMC等の最先端顧客に密着し、2nm世代以降の共同開発や評価を加速させるために台湾での、開発、生産を強化するものです。注目されている厚膜フォトレジストとは何か知ることができます。

データセンター向けCPU市場において、競合を上回るシェア拡大を続けたこともあり、同社の売上高は前年同期比38%増の102億5,300万ドルに達し、過去最高を記録しています。データセンター向けCPUの特徴やAMD好調の理由を知ることができます。

東ソーと慶大が開発したプラスチック光ファイバー（POF）はデータセンター内の通信量が爆発的に増加する中、従来のガラス製ファイバーの限界を打ち破る技術として非常に注目されています。樹脂を使うメリットや速度を速くできた理由を知ることができます。

材料の歴史は人類の文明と密接に連動しており、素材の変化は生活を劇的に変えてきました。　広葉樹は細胞密度が高く、重厚で硬いのが特徴です。傷に強く耐久性に優れるため、高級家具や床材に重宝されます。広葉樹であるオークやウォールナットの特徴は何か知ることができます。

パワー半導体では、従来主流だったシリコン（Si）から、より高効率な次世代素材である酸化ガリウムなどへのシフトが起きています。ショットキーバリアダイオードとは何かやなぜ酸化ガリウムでのp型実現が難しいのか知ることができます。