科学系ニュース 不揮発性メモリの絶縁層 どんな物質が使用されるのか?窒化シリコンを使用するメリットは何か?
一口に半導体チップといっても様々な種類が存在しています。不揮発性メモリの絶縁層には、主に二酸化シリコン が使われます。また、データをより安定して保持するために窒化シリコンと組み合わせた積層構造(ONO構造)も一般的です。窒化シリコンを使用するメリットや単体で使用しない理由を知ることができます。
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