半導体パッケージ基板 日清紡マイクロデバイスのシリコンマザーボード
シリコンマザーボードはシリコンウェハ自体を基板とすることで、回路全体の極小化と高い接続信頼性を両立する技術です。現行の樹脂基板との違いは何か知ることができます。
半導体パッケージ基板 
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：エポキシ樹脂の低CTE化
基板の熱膨張係数（CTE）をシリコンの膨張率に近づけることで、熱歪みや反りを防ぐことが可能となります。どのように熱膨張係数を下げるのか知ることができます。
素材 素材：オーガニックコットン
化学農薬・化学肥料やGMO種子を使わず栽培された綿花であるオーガニックコットンは環境負荷低減とサステナブル素材として注目されています。綿の環境負荷が高い理由を知ることができます。
半導体 SKハイニックスの日本進出
同社は検討段階であるとコメントしていますが、日本政府の巨額補助金やリスク分散、サプライヤーとの連携などが背景にあるとされています。どのように製品を製造するのか知ることができます。
科学系ニュース DNPのバイオシミラー向けの注射剤充填ライン
先行バイオ医薬品の特許切れが相次いだことなどから、バイオシミラー向けの注射剤充填ラインの増設を検討しています。無菌を保つ仕組みを知ることができます。
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：高Tgエポキシ樹脂
高Tgエポキシ樹脂は発熱による基板の反りを抑えることが可能な材料で、半導体パッケージ基板のコア層に利用されています。どのように高Tgとしているのかや有力メーカーはどこか知ることができます。
レアアース レアアースの代替技術：ジスプロシウム2
ジスプロシウムの代替技術としてはマンガン系化合物やフェライトなども候補となっています。それぞれの特徴や量産における課題は何か知ることができます。
材料関連ニュース 三菱マテリアルの伸銅品事業
バルブ向けの銅の中間材などの伸銅品事業から撤退するものの、サプライチェーンへの影響を最小限に抑えるため、キッツメタルワークスと技術供与契約を締結ています。バルブ向けの銅の中間材とは何か知ることができます。
材料関連ニュース 矢崎総業のアルミ電線
銅に比べて重量が約3分の1と軽く安価なため、電動車（EV）や、送配電などの電力インフラ分野で導入が急拡大しています。アルミ電線の特徴や製造方法を知ることができます。
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：コア層
コア層は基板の機械的強度を保ち反りを防ぐとともに、貫通スルーホールを通じて表裏の配線を電気的に接続する役割を果たします。コア層の構造やBGAとCSPでのコア層の違いは何か知ることができます。