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Foundation Alloyは金属を一度も溶かさない独自の固体製法に強みを持つMIT発のスタートアップです。融かさないことのメリットや兼松が投資するのはなぜか知ることができます。

18A-Pはインテルの最先端半導体製造プロセス「18A」の基本設計を変えずに、同等性能で消費電力を約2割削減することに成功しています。なぜ消費電力を削減可能であるか知ることができます。

HBMの供給元という立場からAIインフラの設計・構築・運用までを網羅するAIシステムプロバイダーへの変化を行うための試験施設とされています。どのような試験を行うのか知ることができます。

回路を形成した後、役目を終えた不要なフォトレジスト膜は剥離工程で除去されます。剝離液がフォトレジストを除去できる理由や剥離時の基材へのダメージとは何か知ることができます。

微細化と多層化が進む最先端の半導体製造プロセス（特に先端パッケージング技術）において、圧力の不均一は不良を生み出す大きな要因となってしまいます。どのように圧力を測定するのか知ることができます。

これまでのガラス研磨には主に酸化セリウムを含んだ研磨液が使用されてきましたが、コストや供給リスクが課題となっていました。なぜレアアースの使用量を減らすことができたのか知ることができます。

マイクロンはチップ内部に微細な溝（トレンチ）と熱専用のTSVを掘り、内部に冷却液を直接循環させる手法を検討してます。TSVによる冷却の特徴は何か知ることができます。

セラミック特有の「高強度」「高熱伝導率」「低熱膨張」という強みを活かすことで、インターポーザーへの活用が期待されています。セラミックの特徴やガラス、シリコンとの違いを知ることができます。

リーンエネルギー・インフラ・金融サービス・防衛分野にわたる10件以上での大規模投資に関する協定が締結されています。なぜ特に浮体式洋上風力に力を入れるのか知ることができます。