2026-05

1枚のウェハーを丸ごと1つのチップにする「WSE（Wafer-Scale Engine）」を開発するなどNVIDIAのGPUとは一線を画す巨大な構造により、次世代AIインフラの覇権を狙っています。1枚のウェハーを利用するメリットや製造上の難しさを知ることができます。

セキュリティや部品供給の安定性が求められる中、機密保持に優れた「国産」であることで契約を結ぶことができたとされています。テラドローンの特徴やなぜ防衛でドローンが重要なのかを知ることができます。

年TSMCに最先端チップの製造をほぼ独占的に委託してきたAppleにとっての大きな戦略転換として大きな注目を集めています。どのようなチップの製造を委託するのかやインテルに委託する理由を知ることができます。

Lean3は、都市型モビリティが長年直面してきた「実用化・普及の壁」を突破しようとしていています。なぜ実用化・普及に壁があるのかやどのように超えようとしているのかを知ることができます。

生成AI・先端デバイス向け高付加価値製品の需要回復が最大の要因となっています。高付加価値製品であるスパッタリングターゲット材や高機能銅箔とは何か知ることができます。

ナイロンの原料であるカプロラクタムなどの汎用品は中国勢などの大規模増産で利益が出にくくなっているため、撤退し、高付加価値領域へ注力するものと思われます。ナイロンがどのように製造されるのか知ることができます。

これまでの、銅ナノペーストは焼結時に大きく体積が収縮し、ガラスの壁面から銅が離れてしまい、断線の原因になったり、 穴の中に巨大な空洞が残ってしました。SAphire™ Gではどのように解決したのかを知ることができます。

新製品は香料を入れないだけでなく、原料そのものが持つ独特のニオイ（基剤臭）まで徹底的に抑えることを目的としています。基剤臭とは何かやどのようにして基剤臭を消すことができるのかを知ることができます。