科学系ニュース 日本曹達の先端パッケージ材料市場への参入
独自の液状ポリブタジエンが持つ低誘電・高流動特性がAI半導体の要求に適合したことで、本格的な参入を検討しています。液状ポリブタジエンが何に使用されるのか知ることができます。
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半導体パッケージ基板
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