半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：CO2レーザー
CO2レーザーは樹脂や非金属への高い光吸収率と高出力を持つため、ABFなどの半導体パッケージ基板の絶縁材料の穴あけに使用されています。CO2レーザーの特徴や有力メーカーはどこか知ることができます。
2026-09
半導体パッケージ基板 
科学系ニュース Appleの折りたたみiPhone、製造遅延
厳しい品質管理基準や極限までの薄型化によって製造難易度が大きく上がったことが要因です。どのような工程の製造が難しいのか知ることができます。
半導体 中国によるジクロロシランへの反ダンピング処置
日本が輸出している半導体用特殊ガスであるジクロロシランを不当な廉売を行っていると指摘されています。ジクロロシランは半導体製造で何に使われるのか知ることができます。
科学政策、指標 定期銘柄入れ替えでの追加3社の特徴
今回の入れ替えでは、技術セクターのKOKUSAI ELECTRIC、素材セクターーのJX金属、消費・技術セクターからカプコンが選出されています。各社の選出理由を知ることができます。
材料関連ニュース 三洋化成の人工たんぱく質「シルクエラスチン」
遺伝子組み換え技術を用いて開発した人工たんぱく質販売を強化し、医療関連事業の売上高を大幅に引き上げる戦略を推進しています。人口タンパク質とは何か、同社のシルクエラスチンの特徴を知ることができます。
経済 日経平均株価の定期銘柄入れ替え
期銘柄入れ替えは、東京証券取引所プライム市場の上場銘柄を対象に毎年、2回実施されます。その選定方法や過去に大きな影響を及ぼした事例を知ることができます。
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：CO2レーザーのメカニズム
CO2レーザーは樹脂等の材料がを瞬間的に超高温にし、熱分解・気化することで穴あけを行っています。きれいな穴が開く理由やレーザーの前処理方法を知ることができます。
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：ビアホール
ビアホールには異なる層の銅配線を垂直方向に電気接続する役割があり、樹脂などにレーザー加工で穴をあけることで形成されます。詳しい役割とレーザーのシュルにどんなものがあるのか知ることができます。
触媒 東邦チタニウムの次世代触媒によるPPの剛性向上
東邦チタニウムの次世代触媒は立体規則性の向上によって剛性を強めることが可能です。どのように規則性を向上させたのか知ることができます。
エネルギー関連 NGKのCO2セラミック吸着部材
脱炭素・CO2資源化市場に向けた供給体制を構築することを目的としています。なぜセラミックスで二酸化炭素の回収ができるのか知ることができます。