半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：デスミア
デスミアはビア加工時の熱で発生した樹脂残渣であるスミアを除去し、接続信頼性を高めるとともに、樹脂を粗化しアンカーによってめっきとの密着性を高める工程です。どのような工程があるか知ることができます。
2026-10
半導体パッケージ基板 
半導体 日本酸素の韓国新製造拠点
半導体需要の拡大に伴い、韓国現地での半導体材料ガス製造を強化する目的があります。どのようなガスを製造するのか知ることができます。
半導体 AMDのWorld Labsの買収
World LabsはAIにデジタル空間を生成・理解させる「空間知能」や「世界モデル」の開発で知られる有力メーカーです。空間知能をAIに理解させる方法を知ることができます。
レアアース レアアースの代替技術：卑金属によるセリウム代替
排ガス向け三元触触媒での酸化セリウムの働きは安価で地政学リスクの少ない酸化鉄や酸化銅でも代替が可能です。代替が可能な理由と課題を知ることができます。
科学系ニュース MetaのAIエージェント「Muse」
検索や会話だけでなくタスクを自動代行する実用性と巨大なユーザー網を武器に異例の速度で成長しています。Museの特徴は何か知ることができます。
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：シード層形成
絶縁体である樹脂を導電化し、配線を形成する追う工程をシード層形成と呼びます。シード層形成の手法や代表的な無電解銅めっきの工程を知ることができます。
半導体 LogicFoldingとハイブリッドボンディング
ファーウェイの新しいスマートフォンに使用されているτの法則に基づいた半導体では、3D積層にハイブリッドボンディングが使用されています。ハイブリッドボンディングの特徴を知ることができます。
材料関連ニュース ニオブ酸カリウムナトリウムによる光変調器
光電融合に必要となる光変調器にニオブ酸カリウムナトリウムを使用し、高い変調効率を可能にしています。ニオブ酸カリウムナトリウムの役割を知ることができます。
レアアース レアアースの代替技術：排ガス浄化触媒のセリウム
セリウムは自動車の排ガス浄化用の三元触媒にも酸化セリウムの形で使用されています。酸化セリウムの触媒での役割と代替方法を知ることができます。
半導体 ファーウェイのτの法則による半導体設計
τの法則がトランジスタの物理的微細化ではなく「信号の伝送遅延（τ）の極小化」を最優先指標とする、ファーウェイの新世代半導体設計理論です。理論の内容やスマートフォンの進化への影響を知ることができます。