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不採算事業からの戦略的撤退という面があるものの、売り上げが低下しています。今後は独自技術「eLEAP」を柱に据え、車載やPC等の高付加価値市場へ注力するものと思われます。eLEAPの懸念点などを知ることができます。

以前から統合案は出ていましたが、EV化の脅威、海外勢の攻勢と中国メーカーの台頭などを背景に統合が再び議論されています。ベアリングとは何かやそれぞれの企業の特徴を知ることができます。

生分解性素材の中では高い耐熱性を持つことなどから注目されていましたが、製造コストが汎用プラより高く収益性が低迷したこと、市場の伸びが想定を下回ったことが理由としています。なぜ生分解性を持つのか、撤退の理由を知ることができます。

2種類以上の元素を組み合わせた半導体である化合物半導体はシリコンに比べ高速動作、高耐圧、発光効率に優れます。特にインジウムリンがなぜデータセンターで使用されるのか知ることができます。

アルミニウムは飲料用の缶やラミネートフィルムや集電体などのリチウムイオン電池部材として使用されています。なぜこれらの用途にアルミニウムやその合金が適しているのか知ることができます。

TDKは電池事業を成長の牽引役と位置づけ、投資を強化しています。シリコンアノード電池は従来の数倍から10倍近い理論容量を持っています。なぜ容量が大きいのかやその製造方法を知ることができます。

世界的なEVシフトの停滞により、先行投資した生産設備が過剰となったことで、計上した減損損失が損失の要因となっています。想定ほど需要が増加しなかった理由や今後の展望を知ることができます。

メモリ半導体の価格高騰により、スマホメーカーがコスト上昇を抑えるために、パネルの在庫調整や生産計画の縮小を行ったことが大きな要因です。OLEDとは何かやなぜ中国勢のダメージが大きかったのか知ることができます。

同社の主力の超高純度コロイダルシリカが、生成AI向け先端半導体の「微細化・多層化」に不可欠な研磨剤原料として需要が急増しています。コロイダルシリカとは何かやCMPのスラリーに使用される理由を知ることができます。

UBEは汎用品から撤退を始め、高付加価値領域の強化を検討しています。同社が強みを持つプラスチック最高峰の耐熱性と、優れた電気絶縁性・柔軟性を併せ持つ高機能素材であるポリイミドもその一つです。ポリイミドの特徴やフレキシブル性の重要性を知ることができます。